IC Design Education Center(IDEC)
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2019년 IDEC MPW 공정 및 모집 일정 안내
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▶1월 모집 공정 (모집 마감 : 01.21(월) 09시) -
- (정규) MS180-1901회 매그나칩/SK하이닉스 180nm CMOS 공정(25팀 모집, DB마감 : 03.18(월))
- (정규) S65-1901회 삼성 65nm RFCMOS 공정(40팀 모집,DB마감 : 05.07(월))
=>본회차는 기존 서버를 보유하고 있는 설계팀 만 참여해 주실 것을 권장합니다.(PDK 전달 : 3월말 예정)
- (정규)D180-1901회 DB Hitek(구, 동부하이텍) 180nm BCDMOS 공정(15팀 모집, DB마감 : 05.08(월))
▶2019년 MPW 설계설명회 개최
- 일시 및 장소 : 2019.01.25(금) 10:00~12:00, 서울역 회의실(4층)
- 대상 : MPW 제작 참여가 가능한 IDEC 참여대학
- 내용 : 2019년 MPW 지원 내역과 참여 방법, 특히 TSMC 등 희망공정 지원에 대한 상세한 안내, 질의응답
- 신청 접수 : 01.14(월)~ 선착순 마감(80명)
- 신청 방법 : web을 통해 진행(별도 공지 예정)
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| MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다. 2019년의 MPW 지원 공정과 참여 방법에 변경 사항이 있습니다. 참여 신청은 아래 내용과 참여 가이드를 참고하여 주시기 바랍니다. |
▶(신규지원)삼성 28nm 지원 추가 (Digital Cell library 제공)
- 2019년 1회 지원이 확정됨.
- 설계 참여 환경 : 클라우드 서버를 통해 설계 데이터 활용 가능함. IDEC의 서버를 통한 설계로 자세한 내용은 향후 환경이 구축되면 별도 안내드릴 예정임.
▶ 삼성 65nm 공정 지원 축소(3회 -> 2회)
- 28nm 1회 도입으로 제작 지원수가 축소됨.
- 2020년에는 2->1회 또는 28nm 공정으로 전체 교체 가능함. 결정되는 대로 공지해 드리겠습니다.
▶ 매그나칩/SK하이닉스 180nm/350nm 공정 지원 축소
- (180nm 공정) 2018년 년 5회 지원 => 2019년 년 2회 지원(상반기 Fab in 완료)
- (350nm 공정) 2018년 년 2회 지원 => 2019년 년 1회 지원(상반기 Fab in 완료)
▶ 국내외 MPW 추가 공정 지원(2018년부터 시행됨. 제작비 지원)
- 지정공정 : DB Hitek(구, 동부하이텍) 180nm BCDMOS 공정 , 2회 진행
- 희망공정 : MPW과 지정공정을 제외한 국내외 희망 공정을 제작할 경우 설계 아이디어가 우수한 팀을 선별하여 지원
제작비 지원하는 조건으로 자세한 사항은 별도 공지 예정
- 기한내 결과보고서 미제출, CDC 미참여가 있을 경우는 신청 접수가 불가함.
- 참가비 납부 : 선납이 원칙임. 마이페이지 해당회차 납부 확인 가능함. (후납이 필요한 경우 담당자에게 확인 메일 발송)
- MPW 결과보고서 중 우수 내역 선정하여 게재를 요청함.
=> 요청 시 게재한 팀은 50만원 지원금(MPW, EDA Tool 비용 납부 가능), 1회 MPW 우선 선정권 부여함.
- JICAS 내용 인용시)논문 작성시 발간된 JICAS을 참고한 경우 참여교수 평가시 실적으로 인정함.(*바로가기: JICAS 창)
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2019년 IDEC MPW 지원 내역 및 일정
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| 공정사 |
공정 |
세부내역 |
size
(mmxmm) |
모집수/1회 |
공모전
횟수 |
Package
사용 Pin수 |
| 삼성 |
28nm
CMOS |
RFCMOS 1-poly 8-metal |
4x4 |
40 |
1 |
208pin(제작: LQFP 또는 BGA 208pin) |
65nm
RFCMOS |
RFCMOS 1-poly 8-metal |
4x4 |
40 |
2 |
매그나칩/
SK하이닉스 |
180nm CMOS |
CMOS 1-poly 6-metal
(6metal을 Thick metal(TKM)로만 사용가능) (Optional layer(DNW,HRI,BJT,MIM) 추가) |
3.8x3.8 |
25 |
2 |
200pin
(제작: MQFP 또는 BGA 208pin) |
350nm
CMOS |
CMOS 2-poly 4-metal
(Optional layer
(DNW,HRI,BJT,CPOLY) 추가) |
5x4 |
20 |
1 |
144pin
(제작: MQFP 또는 BGA 208pin) |
DB Hitek
(구, 동부하이텍) |
180nm BCDMOS |
CMOS 1-poly 4-metal TM |
5x5 |
15 |
2 |
지원하지 않음 |
국내외 공정
(희망공정) |
180~65nm
BCD/RF 공정 |
MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등 희망하는 공정에 대해 제작 지원 |
지원 예산에 따라 지원 조건은 조정될 수 있음.
(세부 내역은 설명회 및 별도 자료로 배포 예정) |
3 |
- BGA Package(정보 바로가기!) 지원(모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통해 선별)
- Package 지원 : QFP와 BGA type 으로 제작 지원 함.(제작핀수 : 208pin, 설계시 실 사용 가능 pin수는 공정마다 차이가 있음(위 표 참고))
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- 회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성65nm 2019년 1회차 : S65-1901)
- 아래 일정은 공정사의 사정에 따라 변경될 수 있음.
- S65-1901회 참가 희망팀 : NDA 체결이 3월 말 예정으로 데이터 배포가 3월말 이후 가능함. 이에 서버가 구축되지 않은 설계팀은 설계 기간이 2개월 내외에 불과함. 하여, 해당회차의 경우는 기존 서버가 구축되어 있는 설계팀이 참여해 주실 것을 권유합니다.
- 국내외 MPW 공정 추가 지원(DB Hitek 공정과 희망공정)은 정부과제로 예산이 지원됩니다. 예산 변경에 따라 지원 수가 조정될 수 있읍니다.
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회차구분
(공정_년도순서) |
정규모집
(신청마감) |
제작
칩수 |
DB 마감
(Tape-out) |
Die-out |
분야 |
공정 |
| MS180-1901 |
2019.01.20 |
25 |
2019.03.18 |
2018.08.19 |
CMOS |
매그나칩
/SK하이닉스
180nm |
| MS180-1902 |
2019.02.18 |
25 |
2019.06.17 |
2019.11.18 |
| MS350-1901 |
2019.02.18 |
20 |
2019.06.10 |
2019.10.07 |
매그나칩
/SK하이닉스
350nm |
| S65-1901 |
2019.01.20 |
40 |
2019.05.07 |
2019.11.11 |
RFCMOS |
삼성 65nm |
| S65-1902 |
2019.03.18 |
40 |
2019.09.16 |
2020.03.23 |
| S28-1901 |
2019.04.22 |
40 |
2020.01.13 |
2020.07.13 |
CMOS |
삼성 28nm |
| D180-1901 |
2019.01.20 |
15 |
2019.05.08 |
2019.08.14 |
BCDMOS |
DB Hitek 180nm |
| D180-1902 |
2019.04.22 |
15 |
2019.11.06 |
2020.02.12 |
BCDMOS |
| MPWA-1901 |
2019.02.18 |
10 |
2019.05~08월 |
2019.07~10월 |
BCDMOS
/RFCMOS
등 희망공정 |
MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등 희망하는 공정에 대해 제작 지원 |
| MPWA-1902 |
2019.04.22 |
10 |
2019.08~11월 |
2019.10
~2020.02월 |
| MPWA-1903 |
2019.06.17 |
10 |
2019.11
~2020.02월 |
2020.01
~2020.04월 |
- 모집 : 정규모집까지 마감되지 않는 공정에 대해서는 추가 모집 진행 (** 신청접수 기간 : 모집 마감일로부터 2주전부터 접수)
- 선정결과 : 모집 마감 후 15일내 개별 통보
- Package 제작 : Die out 이후 1개월 소요됨.
- 매그나칩/SK하이닉스의 공정은 신청자가 많을 경우 면적 분할(전체면적의 half size)하여 지원할 수 있음.
- 선정 결과는 모집 마감 후 15일내 개별 통보됨.
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2019년 IDEC MPW 참가 대상 및 신청 방법
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♦ 참가대상 : IDEC 참여대학(교수)에 소속된 대학(원)생
- 참여대학 선정 : 10월(정기), 3월(추가)
- 참여대학 관련 문의 : 042-350-8538, eunjuseok@idec.or.kr(석은주 책임)
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♦ 공정별 참가비
- 2019년 MPW 칩제작 비용 : 별도로 안내할 예정임. (2018년 MPW 참가비에서 변동이 없음.)
- 사전에 궁금하신 분께서는 담당자에게 메일 문의해 주십시오. (yslee@idec.or.kr, 이의숙 책임)
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♦ 2019년 MPW Workshop 개최 (설계 환경 및 지원 조건)
- 일시 및 장소 : 2019.01.25(금) 10:00~12:00, 서울역 회의실(4층)
- 대상 : MPW 제작 참여가 가능한 IDEC 참여대학
- 내용 : 2019년 MPW 지원 내역과 참여 방법, 특히 TSMC 등 희망공정 지원에 대한 상세한 안내, 질의응답
- 신청 접수 : 01.14(월)~ 선착순 마감(80명)
- 신청 방법 : web을 통해 진행(별도 공지 예정)
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이의숙 (ys****)
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