IC Design Education Center(IDEC)
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2018년 국내외 MPW 공정 지원_추가지원팀(희망공정) 모집 안내
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안녕하세요!
2018년 국내외 MPW 추가 공정 지원 프로그램의 희망공정 설계팀을 추가 모집하여 지원하고자 합니다. 지원 내역 및 참여 조건 등에 대한 자세한 내용은 아래를 참고해 주시기 바랍니다. 감사합니다.
- 지원분야 : 희망 공정(설계자 제작 희망공정, Fab in이 2019.03.10까지인 설계팀 참여 가능함. )
- 참여신청 : ~ 12.31(월)
* 2019년에도 본 프로그램을 진행할 예정입니다. 자세한 내용은 1월 이후 공지해 드리겠습니다.
프로그램 운영의 취지에 따라 칩제작 진행을 부탁드립니다. 지속적인 지원이 이뤄지기 위해 당해년도 참여하시는 설계팀의 내용과 성과가 중요한 지표가 될 수 있습니다. IDEC에서도 대학에서 인력양성의 확대를 위해 최선의 방법으로 지원하도록 노력하겠습니다.
- 기존에 IDEC 에서 제공하던 BCDMOS공정과 RF 공정이 최근 몇 년간 중단되면서 관련 연구 진행에 어려움이 커짐
- 최근 에너지 효율을 증대하기 위한 Green IT, 웨어러블 등 IoT를 위한 집적화된 시스템 개발의 중요성이 부각되고 있어 파워부문(BCDMOS)과 초고주파(RFCMOS)의 제작 기회 확대 필요
- 최근 산업에 주요 분야의 칩제작 지원 확대를 통해 다양한 분야의 전문설계인력 양성으로 국내 기술력 향상 도모
- 지원대상 : IDEC 참여교수의 연구와 교육을 위한 칩 설계(산업체 관련 IP는 제한되며 적발 시에 지원금 환수)
- 지원 범위 : 1개 연구실에 최대 2개팀 설계 지원. 단, 신청팀이 많을 경우 1개팀으로 조정하여 지원
- 사사 문구에 “IDEC 지원”임을 표기
- IP 내용 소개(자료 제출_Fab in 후 1주이내 web 기재)
- 기존 MPW 참여 의무 이행(결과보고서 제출, CDC 참여) 참여 시기는 개별적으로 안내 예정
- JICAS 제출 필수 : 타 학회 제출를 고려할 경우, 설계 방법을 중심으로 기재하고 아이디어 내용은 일부 포함하여 작성
- 설계 참여 인력 내용 공유(인력양성사업으로 실적 관리 필요한 항목임.)
- 지원 대상자 : Fab in이 확실할 경우에만 지원이 가능함. 희망공정의 경우 제작비 지원은 개별 연락하여 진행
- 칩제작 취소시 : 계약 후 취소팀의 경우 향후 해당 프로그램 참여가 제한됩니다
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▶ 추가신청팀 선정 및 지원 진행 절차 및 참가 접수
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| 계획서제출 |
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선정평가 |
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선정결과 |
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설계진행 |
| ~12.31(월), 자정 |
~01.11(금) |
01.14(월) |
03.10까지 Fab in |
| web 신청(설계계획서 작성) |
평가위원 : 설계전문가 |
별도 안내 |
지정공정에 한함. |
: 해당 연구실이 설계 및 계약 진행, IDEC은 해당 금액을 업체에 납부(조건 : 분할 납부될 수 있도록 협의해야 함. )
: 계약 체결/지원금 처리 -> (Fab in시)IP소개서 제출 -> (Fab out 이후) 결과보고서 제출&CDC 제출, JICAS 게재
설계 내용 및 활용 계획 등을 평가하여 선정
평가 자료 : 설계 계획서(설계회로설명서)
주요 평가 내용 : ① 설계아이디어 ② 활용 계획 ③ 면적 활용 ④ Tool 활용 등 회로 설계 방법 등
- 평가 위원 : 설계 전문 대학 교수 및 관련 전문가
[희망공정]
| 계약 체결 |
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Fab in |
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IP 소개서 제출 |
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결과발표 등 |
| Fab in 전 |
희망일정
( fab in :
2019.3.10까지 지원 ) |
Fab in 후 7일 이내 |
Fab out 이후 |
설계팀이 계약 체결시
함께 진행(개별 진행) |
web 신청
(설계 계획서 제출) |
IDEC 홈페이지
(MPW 제출과 동일) |
CDC, JICAS, 결과보고서 제출
(설계팀 별도 안내) |
*위의 절차는 제작사에 따라 조정될 수 있음.
- 지원금액 : 칩제작비의 50%(최대 800만원)/설계팀
- 칩설계 및 제작사와의 제반 내역은 설계팀이 수행함. IDEC은 추가 지원금에 대해 계약 체결 진행
- 제작비 납부 필요 내역 : Fab in 확정 확인 내역, 견적서(제작사로 부터 받은 최종 금액 표기) -> 설계팀별 개별 진행
- 칩제작비 지원 관련한 자세한 내용은 선정된 팀에게 개별 공지해 드립니다.
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▶ 참고) MPW 국내외 추가 지원 프로그램 운영 기준_칩제작 참여 방법별 지원 내역 (지정 및 희망공정)
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♠ 지원 방법별 1개씩 신청 가능함. 단, 신청팀이 많을 경우는 "1개연구실 1개팀 우선 선정" 기준으로 지원 조정
| 구분 |
방법 1)설계팀 희망공정(개별지원) |
방법 2) 지정공정 지원 |
| 지원 내용 |
설계팀의 제작을 계획하는 공정에 대해 지원 |
DB HiTek 180nm BCDMOS
(BCDMOS 180nm 1P6M 1.8V/5V/30V process) |
| 지원 공정 |
설계자 희망 공정(TSMC, IBM 등) |
| 제작 지원 : Fab in 기준일 |
2018년 05월~2019년 02월 중 Fab in되는 공정 |
Fab in : 2018.12.19(월) - IDEC 단독 셔틀 제작
-3차 지원 : 2팀 선정 |
| 지원 규모 |
제작비의 50%(최대 800만원)내 지원
(*지원자 수에 따라 금액은 다소 조정될 수 있음.) |
제작비의 최대 80% 까지 지원
(최종 구매 금액에 따라 지원 금액이 조정될 수 있음.)(설계자부담 : 약150만원) |
| 선정 기준 |
설계 내용(아이디어), 면적활용, 활용 계획 등(기존 MPW 신청서 양식 사용) |
| 기술 지원 |
설계팀 자체 해결, 필요시 IDEC 개설 교육 참여 |
IDEC의 기술지원 및 관련 교육 |
| 지원 방법 |
설계에 필요한 모든 절차는 연구실에서 진행.
IDEC 지원금은 제작업체에 직접 납부 처리할 수 있도록 설계팀에서 협조가 필요함. |
IDEC에서 일괄적으로 계약 진행(기존 MPW와 유사하게 진행됨) |
| 지원 금액 |
설계별 제작 공정의 최종 견적서를 확인하고 지원 금액 통보 |
최종 제작비에 따라 설계팀 납부 금액 통보 |
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문의처 : 이의숙 (042-350-4428, yslee@idec.or.kr)
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| ㅍ |
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이의숙 (ys****)
인쇄 
국내외 MPW 추가 지원 프로그램 소개.pdf
