소켓 / 보드 구매 하기
- IDEC에서는 MPW 설계공모전을 통해 제작된 칩의 test를 위해 공정별 IC socket을 구매하여 판매하고 있습니다.
이 판매는 설계자들의 편의를 위하여 시행하는 서비스인 만큼 IDEC MPW를 통해 칩 제작하는 설계팀만 구입 가능 합니다.
총 9 개의 상품이 있습니다
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(신청종료)MPW-MASK(1장) * Mask란 반도체 소자 혹은 집적회로의 구조를 크롬이 칠해진 유리판 위에 형성된 것을 말하며, 사진 술을 이용하여 유리판 구조를 웨이퍼(Wafer)상에 복사함으로써 반도체 회로가 인쇄되게 된다. 웨이퍼는 사진 인화지, Mask는 필름에 비유할 수 있으며 좋은 제품을 만들기 위해서는 원판인 마스크의 신뢰성과 정확성이 수반되어야 함. |
0원 |
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Soket BGA type 용 IDEC에서 제작 지원한 BGA type package에 사용 가능한 소켓입니다. |
1,100,000원 |
| 칩배송-보험료 코로나19로 일시적으로 시행되고 있는 칩 우편 배송시 보험 설정을 요청하신 팀이 결재해 주시면 됩니다. - 파손과 분실을 우려하여 설정 - 최대 보상 : 300만원 - 보험료 : 1.5만원 |
15,000원 | |
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Soket 208pin(MQFP) - 사용 가능 공정 package : IDEC MPW를 통해 제작된 것을 기준 1) 매그나칩/하이닉스180nm 공정 : 2016년부터 제작된 Package 부터 적용 2) 매그나칩/하이닉스350nm 공정 : 2016년부터 제작된 Package 부터 적용 |
110,000원 |
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Soket 144pin(판매중단) 사용 가능 공정 package : 2012년 까지 제작 지원한 동부 0.18um / 0.35㎛ BCDMOS(5mmx5mm) |
70,000원 |
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Soket 208pin(LQFP) - 사용 가능 공정 package : IDEC MPW를 통해 제작된 것을 기준 1) 동부하이텍0.11㎛(5mm x 5mm) 2) 매그나칩/하이닉스0.18㎛ (4.5mm x 4mm)-2015년까지 제작된 Package 적용 3) 매그나칩/하이닉스0.35㎛(5mm x 4mm)-2015년까지 제작된 Package 적용 4) 삼성 65nm(4mm x 4mm) |
130,000원 |
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Board 144pin(판매중단) 사용 가능 공정 package : 2012년 까지 제작 지원한 동부 0.18um / 0.35㎛ BCDMOS(5mmx5mm) |
22,000원 |
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Board 208pin - 사용 가능 공정 package : IDEC MPW를 통해 제작된 것을 기준 1) 매그나칩/하이닉스180㎛ (3.8mm x 3.8mm) 2) 삼성 28nm 65nm(4mm x 4mm) |
22,000원 |
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Gel-Pak IDEC MPW 설계팀 중 Bare chip 수령을 위한 케이스임. * 가격인상 안내: 2019.03.01부터 적용(사유 : 구매가격의 인상으로 10% 인상되어 판매될 예정입니다.) |
13,200원 |
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