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Package 업체정보

* 패키지 업체 정보 내용 포화 상태로 "업체정보" 부분의 내용을 담당자 연락처, 이메일, 홈페이지, 간단한 사업 내용(1줄 50자 이하)만
유지 하고자 임의 수정하였습니다. 내용 수정 원하시는 업체는 아래 메일 주소로 보내주시기 바랍니다.

문관식 (042-350-4427, ksmoon98@kaist.ac.kr)

업체명 주소 전화 (팩스)
예시) 아이덱 예시) 대전광역시 유성구 대학로 291 000-000-0000 (FAX 000-000-0000)
  • 예시) 홈페이지 : https://idec.or.kr
  • 예시) 담당자 : 문관식 (ksmoon98@kaist.ac.kr / 042-350-4427)
  • 예시) 사업 내용 : Wafer SAW, Package, Test 등
한솔반도체 충북 청주시 흥덕구 송절로64번길23, 충북테크노파크 반도체실장기술센터 211호 043-217-2846
  • 담당자 : 김상기 (skkim@hssem.co.kr / 010-5464-7713)
  • Wafer 가공, Wafer SAW, Plastic PKG, Open cavity PKG, COB
PnL 서울시 서초구 양재동 275-2 윈드스톤 B/D 1201 02-3462-3660 (FAX 02-3462-3644)
  • 가능 PKG : Ceramic PKG
일창전자 서울시 강서구 등촌동 684-2 우리벤처타운 3층 4호 02-3665-1435 (FAX 02-3665-1436)
  • 가능 PKG : COB (Chip On Board)
대신반도체 부천시 원미구 약대동 193 부천테크노파크 4단지 402동 1201호 032-325-3052,3 (FAX 032-325-3064)
㈜에이스프라임 서울시 성동구 아차산로 144 우영테크노센터 B2 201호 (본사) 02-465-6471,2 (FAX 02-465-7784)
캐일전자 인천광역시 부평구 삼산동 74-2 번지 032-513-7740(FAX 032-507-4812)
  • 홈페이지 : http://www.kalecob.com
  • PKG :Ceramic PKG ,COB(Chip On Board), Wafer Backgrinding,Wafer/Die Sawing, PCB 설계
제이엠솔루션 경기도 성남시 분당구 구미동 7-2 광천프라자 메트로 비즈니스센터 428호 070-7723-1504(FAX 031-715-0770)
  • 홈페이지 : http://jmso.co.kr
  • 담당자 : (jplee@jmso.co.kr / 010-3368-1504)
  • Package 시제품전문제작 & 양산, QFN,BGA, Ceramic PKG, QFP, DIP, SOP, LGA, CPGA, LQFP, TSSOP, TQFP, COB
아이세미세미 경기도 성남시 중원구 상대원동 133-1 금강하이테크밸리(1) 409호 070-8283-9958(FAX 0303-0799-1441)
  • 홈페이지 : http://www.isemisemi.com
  • 담당자 : (jskang@isemisemi.com / 011-702-9958)
  • QFP, LQFP, TQFP, SOP, SSOP, TSSOP, TSOP, TO-PKG, P-DIP, BGA, Ceramic Package, COB, Flip Chip Bonding
㈜베라세미콘 경기도 부천시 원미구 신흥로 173 중동아크로텔 1808호 032-329-4231(FAX 032-329-4230)
  • 홈페이지 : http://www.verasemicon.com
  • 담당자 : 안문원 munweon.ahn@verasemicon.com (010-3340-8425)
  • BGA, PQFP, LQFP, eLQFP, TQFP .. , Ceramic Package, COB, SCM(Supply Chain Management) 구축
㈜나미카 충남 천안시 서북구 성거읍 모전1길 248-20 041-415-1122(FAX 041-415-1123)
  • 홈페이지 : http://www.namika.co.kr
  • 담당자 : 허형열 팀장 hrhur@namika.co.kr (010-4150-7070)
  • QFN, QFP, BGA 등 모든 종류 패키지, COB, Pad Pitch : 60um 까지 가능, 턴키 서비스 제공, 긴급 제작 가능
이에스팩(ESPAC) 경기도 성남시 분당구 백현로 97 다운타운빌딩 1221호 031-711-7252(FAX 031-717-5630)
  • 담당자 : 담당자 : 담당자:김동범 이사 db2701@naver.com (010-9049-4730)
  • 시제품 제작 및 양산 지원, BGA, QFN, QFN-COL, FC-QFN, MQFP, LQFP, TQFP, SOP 등, Ceramic Packages, Open Cavity Packages
㈜루아테크 (34202) 대전시 유성구 복용동로 43 도안 더리브 F608~9호 070-4131-5180(FAX 070-4131-5198)
  • 홈페이지 :
  • 담당자 : 김덕진 대표 (ruah@ruahtech.co.kr / 070-4131-5180)
  • Fine pitch CoB(min. >50um), Flip chip bonding(min. pitch >150um), SiP/SoP/Lead less type(BGA, QFN or other) PKG, 주문형 sample Package 대응
㈜유니칩스 경기도 수원시 영통구 신원로 88, 디지털엠파이어2, 103동 1401호 031-256-7555(FAX 031-696-5550)
  • 홈페이지 : http://www.unichips.co.kr
  • 담당자 : 최병욱 사장 (bwchoi@unichips.co.kr / 010-5667-6450)
  • LQFP, TQFP, QFN Package, SOP, SOIC, SOT and etc, CABGA(FBGA), PBGA, FCCSP, WLCSP, FCBGA(Flipchip BGA)
㈜제이티에스티 안양시 동안구 시민대로 230 031-441-5147(FAX 031-441-5148)
  • 홈페이지 : http://jtechsemicon.co.kr
  • 담당자 : 김진성 CTO (jskim@jtechsemicon.co.kr / 010-5585-0251)
  • COB, Ceramic Package, SOP/QFN, Special 패키지(조도센서 패키지,USB,High Power Module,지문 모듈)
㈜아이즈비 경기도 성남시 분당구 황새울로330번길 16, 3층302호 031-706-0725(FAX 031-701-0895)
  • 홈페이지 : http://www.eyesbee.com
  • 담당자 : 허노철 (eddy.heo@eyesbee.com / 010-3226-7236)
  • FBGA, LGA, COB, QFN, QFP등 모든 Package, Air Cavity(최단 납기 1주이내), SiP, MCP, Ceramic Package, 각종 Sensor류에 적용되는 Customized Package
㈜엠에이치반도체 경기도 의왕시 경수대로 391번길 14-7 SDA 빌딩 4층 031-346-0720(FAX 031-346-0730)
  • 홈페이지 : http://www.eyesbee.com
  • 담당자 : Seo Kwang Young(Seo Dal) (Hynix Semiconductor QA출신) (rcseo@hanmail.net, srcseo@mhs.kr / 010-4243-0831)
  • Standard Package Type 조립 서비스(COB,QFN,T0-220 etc), 고객 주문형 Package(Module 포함) 제작 서비스, Reverse Engineering 지원 서비스
한국화천 서울특별시 성동구 성수일로 55, 4층 401호 (성수동1가, 에스케이테크노빌딩) 02-467-0120, 010-6450-2115
  • 담당자 : 정대진 (dj.joung@ht-tech.kr)
  • QFP/LQFP/SOP/SSOP/TSSOP/DIP/ZIP/SIP/SOT/Al Wires Products (TO, DPAK …)
에스앤피티㈜ 경기도 안성시 양성면 범티길 40-17 070-4121-5539
  • 홈페이지 : http://www.snpt.co.kr
  • 담당자 : 전태남 사장(tnjeon@snpt.co.kr / 010-5380-5141)
  • Package 시제품 및 샘플 제작(QFN, DFN, QFP, SOP, SOIC, SOIC Heat등), COB:모든 COB type 패키지 가능
엠제이세미콘 서울특별시 구로구 고척로 53-2 102동 301호 010-6387-0868
  • 홈페이지 : http://www.mj-semi.co.kr
  • 담당자 : 김동균 이사 (sts6906@naver.com)
  • QFN : 16,24,28,48,56,64,68,88 Pin, 2row 156QFN / MPW , 소량sample , PKG개발 : 모든 신제품 대응 / QFN, QFP(T,L,M) , POWER TR ,SOT-23 3/5/6 , SOP , DIP , TSOP , WLCSP 등
㈜테크라인코리아 경기도 용인시 기흥구 중부대로 184, A동 1803호 (힉스유타워) 070-7778-5814
  • 홈페이지 : http://www.techline.co.kr
  • 담당자 : 김태수 대표 (sjlee@techline.co.kr)
  • pen Cavity Package 조립 (SOIC, SOP, QFN, QFP, PLCC, CLCC, CDIP, CPGA 등) / MPW 및 ES 샘플 Package 조립 (모든 PKG 종류)
엘케이세미콘 충남 천안시 서북구 성환읍 와룡길 47-41 010-2538-5986
  • 홈페이지 : http://www.lksemicon.co.kr
  • 담당자 : 강덕준 (djkang0706@naver.com / 010-2538-5986)
  • Open Cavity QFN, DFN, LQFP, SOIC, SOIC Heat enhanced / Lead frame QFN, DFN, LQFP, SOIC, SOIC Heat enhanced
윌프리 경기도 화성시 동탄기흥로 570-6, 201호 010-8768-1337
  • 담당자 : 허성욱 (willfreekorea@naver.com / 010-8768-1337)
  • CoB, 다양한 형태 및 사이즈별 플라스틱 pre-mold 타입의 Open Cavity QFN, QFP, SOIC, BGA, Ceramic, Leadframe 자재를 통한 준양산(Pre-Production) 물량 팩키징 가능.
케이에스반도체 경기도 안성시 차골길 36 010-2774-7791
  • 담당자 : 김정식 (8894jskim@naver.com / 010-2774-7791)
  • Wafer bumping, Wafer 백그라인딩, Wafer Saw, 패키지 조립(FN, DFN, LQFP, SOIC등)
㈜엘에스아이테스트 충북 음성군 원남면 원남산단 1길 32-11 043-873-2256, 010-7920-7477
  • 홈페이지 : http://www.lsitest.com
  • 담당자 : 이정식 이사 (jslee@lsitest.com / 010-2774-7791)
  • Wafer Test 개발 및 양산, PKG 제품 Test 개발 및 양산, PCB, Burn-In Board 설계 및 제작, Reliability Test 진행 관련 기술 지원, Test Socket 설계 및 제작
㈜비오케이세미콘 경기도 하남시 미사대로 540 현대지식산업센터한강미사 2차 B동 924호 031-5175-8042, 0504-490-4831
  • 담당자 : 이대복(dblee@boksemicon.com/ 010-5101-4831)
  • Lead Frame Type Package Sample 제작 및 양산 지원(QFP/LQFP,SOP/SSOP/TSSOP,DIP/SIP/SOT,QFN/DFN,Micro SD,Air Cavity/COB,Multi Chip Wafer Sawing/Back-grinding
브리지 경기도 성남시 중원구 둔촌대로 519 중일아인스프라츠 11층 031-747-4011(FAX 031-747-4022)
  • 담당자 : 이민종 대리(brsupport@bridgeitc.com / 010-8028-2351)
  • 진행 가능 패키징(PKG) 유형 - WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package), BGA, Flip-chip LGA, Flip-Chip CSP, LGA Substrate 설계 및 조립 진행, LQFP, DFN, QFN, QFP Leadframe 설계 및 조립 진행
㈜제이티엔유 경기도 과천시 과천대로7길 33 B동 305호(디테크타워 과천) 070-4788-8902
  • 홈페이지 : https://jtnu.co.kr
  • 담당자 : 권태원 팀장(calvin@jtnu.co.kr / 010-2868-3207)
  • 사업내용 : SiC, GaN Wafer 및 Package, Wafer 가공, Wafer SAW

※ 업체 추가 및 업데이트 문의 : 문관식 (042-350-4427, ksmoon98@kaist.ac.kr)