| 업체명 |
주소 |
전화 (팩스) |
| 예시) 아이덱 |
예시) 대전광역시 유성구 대학로 291 |
000-000-0000 (FAX 000-000-0000) |
- 예시) 홈페이지 : https://idec.or.kr
- 예시) 담당자 : 문관식 (ksmoon98@kaist.ac.kr / 042-350-4427)
- 예시) 사업 내용 : Wafer SAW, Package, Test 등
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| 한솔반도체 |
충북 청주시 흥덕구 송절로64번길23, 충북테크노파크 반도체실장기술센터 211호 |
043-217-2846 |
- 담당자 : 김상기 (skkim@hssem.co.kr / 010-5464-7713)
- Wafer 가공, Wafer SAW, Plastic PKG, Open cavity PKG, COB
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| PnL |
서울시 서초구 양재동 275-2 윈드스톤 B/D 1201 |
02-3462-3660 (FAX 02-3462-3644) |
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| 일창전자 |
서울시 강서구 등촌동 684-2 우리벤처타운 3층 4호 |
02-3665-1435 (FAX 02-3665-1436) |
- 가능 PKG : COB (Chip On Board)
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| 대신반도체 |
부천시 원미구 약대동 193 부천테크노파크 4단지 402동 1201호 |
032-325-3052,3 (FAX 032-325-3064) |
- 홈페이지 : http://www.daesinic.com
- 가능 PKG : Ceramic PKG & COB (Chip On Board)
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| ㈜에이스프라임 |
서울시 성동구 아차산로 144 우영테크노센터 B2 201호 (본사) |
02-465-6471,2 (FAX 02-465-7784) |
- 홈페이지 : http://www.aceprimetech.com
- 담당자 : 한판길 이사 (pkhan@aceprimetech.com / 010-5470-8128)
- Package 시제품 및 양산, QFN, BGA, Ceramic Package, COB, 주문형 패키지, MQFP, LQFP, TQFP
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| 캐일전자 |
인천광역시 부평구 삼산동 74-2 번지 |
032-513-7740(FAX 032-507-4812) |
- 홈페이지 : http://www.kalecob.com
- PKG :Ceramic PKG ,COB(Chip On Board), Wafer Backgrinding,Wafer/Die Sawing, PCB 설계
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| 제이엠솔루션 |
경기도 성남시 분당구 구미동 7-2 광천프라자 메트로 비즈니스센터 428호 |
070-7723-1504(FAX 031-715-0770) |
- 홈페이지 : http://jmso.co.kr
- 담당자 : (jplee@jmso.co.kr / 010-3368-1504)
- Package 시제품전문제작 & 양산, QFN,BGA, Ceramic PKG, QFP, DIP, SOP, LGA, CPGA, LQFP, TSSOP, TQFP, COB
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| 아이세미세미 |
경기도 성남시 중원구 상대원동 133-1 금강하이테크밸리(1) 409호 |
070-8283-9958(FAX 0303-0799-1441) |
- 홈페이지 : http://www.isemisemi.com
- 담당자 : (jskang@isemisemi.com / 011-702-9958)
- QFP, LQFP, TQFP, SOP, SSOP, TSSOP, TSOP, TO-PKG, P-DIP, BGA, Ceramic Package, COB, Flip Chip Bonding
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| ㈜베라세미콘 |
경기도 부천시 원미구 신흥로 173 중동아크로텔 1808호 |
032-329-4231(FAX 032-329-4230) |
- 홈페이지 : http://www.verasemicon.com
- 담당자 : 안문원 munweon.ahn@verasemicon.com (010-3340-8425)
- BGA, PQFP, LQFP, eLQFP, TQFP .. , Ceramic Package, COB, SCM(Supply Chain Management) 구축
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| ㈜나미카 |
충남 천안시 서북구 성거읍 모전1길 248-20 |
041-415-1122(FAX 041-415-1123) |
- 홈페이지 : http://www.namika.co.kr
- 담당자 : 허형열 팀장 hrhur@namika.co.kr (010-4150-7070)
- QFN, QFP, BGA 등 모든 종류 패키지, COB, Pad Pitch : 60um 까지 가능, 턴키 서비스 제공, 긴급 제작 가능
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| 이에스팩(ESPAC) |
경기도 성남시 분당구 백현로 97 다운타운빌딩 1221호 |
031-711-7252(FAX 031-717-5630) |
- 담당자 : 담당자 : 담당자:김동범 이사 db2701@naver.com (010-9049-4730)
- 시제품 제작 및 양산 지원, BGA, QFN, QFN-COL, FC-QFN, MQFP, LQFP, TQFP, SOP 등, Ceramic Packages, Open Cavity Packages
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| ㈜루아테크 |
(34202) 대전시 유성구 복용동로 43 도안 더리브 F608~9호 |
070-4131-5180(FAX 070-4131-5198) |
- 홈페이지 :
- 담당자 : 김덕진 대표 (ruah@ruahtech.co.kr / 070-4131-5180)
- Fine pitch CoB(min. >50um), Flip chip bonding(min. pitch >150um), SiP/SoP/Lead less type(BGA, QFN or other) PKG, 주문형 sample Package 대응
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| ㈜유니칩스 |
경기도 수원시 영통구 신원로 88, 디지털엠파이어2, 103동 1401호 |
031-256-7555(FAX 031-696-5550) |
- 홈페이지 : http://www.unichips.co.kr
- 담당자 : 최병욱 사장 (bwchoi@unichips.co.kr / 010-5667-6450)
- LQFP, TQFP, QFN Package, SOP, SOIC, SOT and etc, CABGA(FBGA), PBGA, FCCSP, WLCSP, FCBGA(Flipchip BGA)
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| ㈜제이티에스티 |
안양시 동안구 시민대로 230 |
031-441-5147(FAX 031-441-5148) |
- 홈페이지 : http://jtechsemicon.co.kr
- 담당자 : 김진성 CTO (jskim@jtechsemicon.co.kr / 010-5585-0251)
- COB, Ceramic Package, SOP/QFN, Special 패키지(조도센서 패키지,USB,High Power Module,지문 모듈)
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| ㈜아이즈비 |
경기도 성남시 분당구 황새울로330번길 16, 3층302호 |
031-706-0725(FAX 031-701-0895) |
- 홈페이지 : http://www.eyesbee.com
- 담당자 : 허노철 (eddy.heo@eyesbee.com / 010-3226-7236)
- FBGA, LGA, COB, QFN, QFP등 모든 Package, Air Cavity(최단 납기 1주이내), SiP, MCP, Ceramic Package, 각종 Sensor류에 적용되는 Customized Package
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| ㈜엠에이치반도체 |
경기도 의왕시 경수대로 391번길 14-7 SDA 빌딩 4층 |
031-346-0720(FAX 031-346-0730) |
- 홈페이지 : http://www.eyesbee.com
- 담당자 : Seo Kwang Young(Seo Dal) (Hynix Semiconductor QA출신) (rcseo@hanmail.net, srcseo@mhs.kr / 010-4243-0831)
- Standard Package Type 조립 서비스(COB,QFN,T0-220 etc), 고객 주문형 Package(Module 포함) 제작 서비스, Reverse Engineering 지원 서비스
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| 한국화천 |
서울특별시 성동구 성수일로 55, 4층 401호 (성수동1가, 에스케이테크노빌딩) |
02-467-0120, 010-6450-2115 |
- 담당자 : 정대진 (dj.joung@ht-tech.kr)
- QFP/LQFP/SOP/SSOP/TSSOP/DIP/ZIP/SIP/SOT/Al Wires Products (TO, DPAK …)
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| 에스앤피티㈜ |
경기도 안성시 양성면 범티길 40-17 |
070-4121-5539 |
- 홈페이지 : http://www.snpt.co.kr
- 담당자 : 전태남 사장(tnjeon@snpt.co.kr / 010-5380-5141)
- Package 시제품 및 샘플 제작(QFN, DFN, QFP, SOP, SOIC, SOIC Heat등), COB:모든 COB type 패키지 가능
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| 엠제이세미콘 |
서울특별시 구로구 고척로 53-2 102동 301호 |
010-6387-0868 |
- 홈페이지 : http://www.mj-semi.co.kr
- 담당자 : 김동균 이사 (sts6906@naver.com)
- QFN : 16,24,28,48,56,64,68,88 Pin, 2row 156QFN / MPW , 소량sample , PKG개발 : 모든 신제품 대응 / QFN, QFP(T,L,M) , POWER TR ,SOT-23 3/5/6 , SOP , DIP , TSOP , WLCSP 등
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| ㈜테크라인코리아 |
경기도 용인시 기흥구 중부대로 184, A동 1803호 (힉스유타워) |
070-7778-5814 |
- 홈페이지 : http://www.techline.co.kr
- 담당자 : 김태수 대표 (sjlee@techline.co.kr)
- pen Cavity Package 조립 (SOIC, SOP, QFN, QFP, PLCC, CLCC, CDIP, CPGA 등) / MPW 및 ES 샘플 Package 조립 (모든 PKG 종류)
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| 엘케이세미콘 |
충남 천안시 서북구 성환읍 와룡길 47-41 |
010-2538-5986 |
- 홈페이지 : http://www.lksemicon.co.kr
- 담당자 : 강덕준 (djkang0706@naver.com / 010-2538-5986)
- Open Cavity QFN, DFN, LQFP, SOIC, SOIC Heat enhanced / Lead frame QFN, DFN, LQFP, SOIC, SOIC Heat enhanced
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| 윌프리 |
경기도 화성시 동탄기흥로 570-6, 201호 |
010-8768-1337 |
- 담당자 : 허성욱 (willfreekorea@naver.com / 010-8768-1337)
- CoB, 다양한 형태 및 사이즈별 플라스틱 pre-mold 타입의 Open Cavity QFN, QFP, SOIC, BGA, Ceramic, Leadframe 자재를 통한 준양산(Pre-Production) 물량 팩키징 가능.
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| 케이에스반도체 |
경기도 안성시 차골길 36 |
010-2774-7791 |
- 담당자 : 김정식 (8894jskim@naver.com / 010-2774-7791)
- Wafer bumping, Wafer 백그라인딩, Wafer Saw, 패키지 조립(FN, DFN, LQFP, SOIC등)
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| ㈜엘에스아이테스트 |
충북 음성군 원남면 원남산단 1길 32-11 |
043-873-2256, 010-7920-7477 |
- 홈페이지 : http://www.lsitest.com
- 담당자 : 이정식 이사 (jslee@lsitest.com / 010-2774-7791)
- Wafer Test 개발 및 양산, PKG 제품 Test 개발 및 양산, PCB, Burn-In Board 설계 및 제작, Reliability Test 진행 관련 기술 지원, Test Socket 설계 및 제작
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| ㈜비오케이세미콘 |
경기도 하남시 미사대로 540 현대지식산업센터한강미사 2차 B동 924호 |
031-5175-8042, 0504-490-4831 |
- 담당자 : 이대복(dblee@boksemicon.com/ 010-5101-4831)
- Lead Frame Type Package Sample 제작 및 양산 지원(QFP/LQFP,SOP/SSOP/TSSOP,DIP/SIP/SOT,QFN/DFN,Micro SD,Air Cavity/COB,Multi Chip Wafer Sawing/Back-grinding
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| 브리지 |
경기도 성남시 중원구 둔촌대로 519 중일아인스프라츠 11층 |
031-747-4011(FAX 031-747-4022) |
- 담당자 : 이민종 대리(brsupport@bridgeitc.com / 010-8028-2351)
- 진행 가능 패키징(PKG) 유형 - WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package), BGA, Flip-chip LGA, Flip-Chip CSP, LGA Substrate 설계 및 조립 진행, LQFP, DFN, QFN, QFP Leadframe 설계 및 조립 진행
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| ㈜제이티엔유 |
경기도 과천시 과천대로7길 33 B동 305호(디테크타워 과천) |
070-4788-8902 |
- 홈페이지 : https://jtnu.co.kr
- 담당자 : 권태원 팀장(calvin@jtnu.co.kr / 010-2868-3207)
- 사업내용 : SiC, GaN Wafer 및 Package, Wafer 가공, Wafer SAW
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| ㈜미광전자 |
서울 금천구 벚꽃로 254, 월드메르디앙 1401~1402호 |
02-2113-7700(FAX 02-2113-7707) |
- 홈페이지 : http://www.led.co.kr
- 담당자 : 정은진 과장 (mkgd.sales@gmail.com / mkled7700@hanmail.net / 010-6216-7026)
- 사업내용 : COB (Chip on Board) 시제품 및 양산, 주문형 패키지, 긴급 제작 가능 Fine pitch COB 가능
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