| IP명 | CMOS를 활용한 다중 칩 MIMO 기반 테라헤르츠 빔포밍 양방향 송수신단 설계 | ||
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| Category | Analog | Application | 통신 |
| 실설계면적 | 4㎛ X 4㎛ | 공급 전압 | 1V |
| IP유형 | 동작속도 | 600GHz | |
| 검증단계 | Silicon | 참여공정 | SF28-2401 |
| IP개요 | IDEC에서 제공하는 삼성 28-nm CMOS 공정 MPW 서비스를 활용한 테라헤르츠 대역 빔포밍 배열 신호원의 설계 방법과 측정 계획에 대해 논한다. 설계된 신호원을 바탕으로 스케일 가능한 모듈형 빔포밍 배열 송수신단 설계에 대한 연구가 진행될 예정이며, 향후 이 연구를 바탕으로 전체적인 회로들이 모두 집적된 테라헤르츠 대역 차세대 무선 통신 시스템 완성을 목표로한다. 이에 G-max core PA, 주파수 체배기 및 신호원 배열을 설계한다. | ||
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