| IP명 | Multiple energy combiner & converter | ||
|---|---|---|---|
| Category | Analog | Application | PMIC |
| 실설계면적 | 5㎛ X 2.5㎛ | 공급 전압 | 3.3V |
| IP유형 | Hard IP | 동작속도 | 50MHz |
| 검증단계 | Silicon | 참여공정 | DB350-1402 |
| IP개요 | 에너지 하베스팅은 최근 휴대용 전자기기, 의료 및 군사용 전자기기 등 다양한 최신 제품에 응용되어 쓰이기 시작했다. 열전기발생기(Thermoelectric generator, TEG)는 신체나 산업용 센서 등에 전력을 공급하기에 적절한 에너지 하베스팅 방법 이었다. 또한 태양 전지(solar cell)을 이용한 전력의 공급도 빛이 존재하는 대부 분의 환경에서 가능하기 때문에 유용한 방법이 될 수 있다. 그러나 주위 환경이 끊 임없이 변화하기 때문에 하나의 에너지원이 아닌 다양한 에너지원으로부터 에너지 를 공급받는 것이 센서 등의 동작 수명을 연장하는 효과적인 방법이 될 수 있다. 따라서 다중 에너지 하베스팅 플랫폼의 개발이 필요하다고 생각된다. 본 설계는 태 양, 열전, 진동 그리고 RF 에너지원을 입력으로 하는 4입력 에너지 하베스팅 플랫 폼의 개발을 목표로 한다. 에너지 하베스팅의 에너지원들은 대부분 낮은 전압으로 전압을 제공하므로, DC-DC 부스트 변환기를 활용해야 된다. 또한 대부분의 시간 동 안 간헐적인 에너지만을 공급받지만 때로는 지속적인 공급이 가능할 수도 있다. 이 때에는 전력을 저장하고, 충분히 높은 전압까지도 충전이 가능하므로, DC-DC 벅 변 환기의 활용도 고려해 볼 수 있다. 다중의 하베스팅 에너지원의 공급은 이러한 다중의 입력을 주위 환경에 따라 적 절히 어떠한 입력이 최적이 될 수 있을지, 혹은 어떠한 방법으로 동시에 에너지를 저장할 수 있을지에 대한 연구를 요구한다. 또한 연속적인 에너지의 공급이 이루어 지지 않을 때에도 부하가 전력의 공급을 요구할 수 있으므로, 차저(charger)에 대 한 설계도 필요하다. 에너지 하베스팅이 활용되는 분야는 대부분 소형이다. 그러므로 칩 면적뿐만 아 니라, 전체 PCB 면적까지도 작아야 하며, 부가적인 외부 소자, 외부 바이어스 전압 을 최소로 사용해야 되며, 때로는 사용이 불가할 수도 있음을 고려해야 된다. |
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- 레이아웃 사진 -
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