MPW 참여신청
| 회차 | 신청구분 | 공정 | 칩제작수 (full size) |
신청기간 | 상태 |
|---|---|---|---|---|---|
| SF28-2502 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(FD-SOI) | 48 | 2025-08-04 ~ 2025-08-18 | 모집 대기중 |
| SS28-2502 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(LPP) | 48 | 2025-06-30 ~ 2025-07-14 | 모집 대기중 |
| SB130-2502 | 정규모집 | 삼성전자 삼성 130nm BCDMOS | 48 | 2025-06-30 ~ 2025-07-14 | 모집 대기중 |
| SF28-2501 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(FD-SOI) | 48 | 2025-03-03 ~ 2025-03-17 | 모집 대기중 |
| SB130-2501 | 정규모집 | 삼성전자 삼성 130nm BCDMOS | 20 | 2025-03-03 ~ 2025-03-17 | 모집 대기중 |
| SS28-2501 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(LPP) | 48 | 2025-02-04 ~ 2025-02-18 | 선정 평가 : 02.21(금)~27(목), 선정결과 : 03.03(월) 13시 예정 |
| DB180-2501 | 정규모집 | DB하이텍 180nm BCDMOS | 22 | 2025-02-04 ~ 2025-02-18 | 선정 평가 : 02.21(금)~27(목), 선정결과 : 03.03(월) 13시 예정 |
| SB130-2401 | 정규모집 | 삼성전자 삼성 130nm BCDMOS | 20 | 2024-06-03 ~ 2024-06-27 | 제작완료 : Die chip 배포 02.28(금) 10시 ~ |
| SS28-2402 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(LPP) | 40 | 2024-06-03 ~ 2024-06-21 | 제작 중 |
| SF28-2402 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(FD-SOI) | 40 | 2024-06-03 ~ 2024-06-21 | DB 마감일 : 2.7(금) 18시 |
| SS28-2401 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(LPP) | 40 | 2024-02-16 ~ 2024-03-20 | Package 배포 : 02.19(수) 14시~ |
| SF28-2401 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(FD-SOI) | 40 | 2024-02-27 ~ 2024-03-20 | 제작 일정 안내 : 삼성 Fab 장비 고장으로 제작이 지연되고 있음(Fab out : 04.07 예정) |
| DB180-2401 | 정규모집 | DB하이텍 180nm BCDMOS | 22 | 2024-02-27 ~ 2024-03-20 | 칩제작 완료 |
| DB180-2301 | 정규모집 | DB하이텍 180nm BCDMOS | 22 | 2023-03-07 ~ 2023-03-21 | 제작완료 |
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