MPW 참여신청
| 회차 | 신청구분 | 공정 | 칩제작수 (full size) |
신청기간 | 상태 |
|---|---|---|---|---|---|
| SB130-2401 | 정규모집 | 삼성전자 삼성 130nm BCDMOS | 20 | 2024-06-03 ~ 2024-06-27 | 설계중 |
| SS28-2402 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(LPP) | 40 | 2024-06-03 ~ 2024-06-21 | 설계중 |
| SF28-2402 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(FD-SOI) | 40 | 2024-06-03 ~ 2024-06-21 | DB 마감일 연기 : 2.7(금) 18시(명절 연휴로 연기) |
| SS28-2401 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(LPP) | 40 | 2024-02-16 ~ 2024-03-20 | Die chip 배포 : 01.10(금) 10시~ , 칩사진 업로드 완료 |
| SF28-2401 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(FD-SOI) | 40 | 2024-02-27 ~ 2024-03-20 | 제작중 |
| DB180-2401 | 정규모집 | DB하이텍 180nm BCDMOS | 22 | 2024-02-27 ~ 2024-03-20 | 칩제작 :2024.12.19(목) 13시이후 배포 |
| DB180-2301 | 정규모집 | DB하이텍 180nm BCDMOS | 22 | 2023-03-07 ~ 2023-03-21 | 제작 완료 |
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