
MPW 참여신청
회차 | 신청구분 | 공정 | 칩제작수 (full size) |
신청기간 | 상태 |
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SF28-2502 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(FD-SOI) | 48 | 2025-08-04 ~ 2025-08-18 | 모집 대기중 |
SS28-2502 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(LPP) | 48 | 2025-06-30 ~ 2025-07-14 | 모집 대기중 |
SB130-2502 | 정규모집 | 삼성전자 삼성 130nm BCDMOS | 20 | 2025-06-02 ~ 2025-06-16 | 모집 대기중 |
SF28-2501 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(FD-SOI) | 48 | 2025-03-03 ~ 2025-03-24 | 모집 마감(3/25) |
SB130-2501 | 정규모집 | 삼성전자 삼성 130nm BCDMOS | 20 | 2025-03-03 ~ 2025-03-24 | DB 마감일 변경 : 10.12-> 06.02 |
SS28-2501 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(LPP) | 48 | 2025-02-04 ~ 2025-02-18 | 선정결과 : 03.11(화) |
DB180-2501 | 정규모집 | DB하이텍 180nm BCDMOS | 22 | 2025-02-04 ~ 2025-02-18 | 설계설명회 개최 : 04.08(화) 13:30~16:00(온.오프라인 동시) |
DB180-2301 | 정규모집 | DB하이텍 180nm BCDMOS | 22 | 2023-03-07 ~ 2023-03-21 | 제작완료 |
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