[충북대] SystemIC(DDI,PMIC) Device 단위 공정 및 구조, 특성 | 2018.09.28. 11:56 |
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김희태 (kh****) | |
희망 과정 :System IC (DDI, PMIC, CIS ...)의 Device 단위의 공정과정 및 구조와 특성 희망 캠퍼스 : 충북대, 본센터, 한양대, 성균관대 中 1
Device 종류 : LDMOS, DEMOS, BCDMOS, FinFET,CMOS 등. 희망 내용 : Device 별 구조 및 동작 특성, 공정과정
※추가 희망 내용 : Wafer(SOI, Epi), Wafer Level Reliability, 전력반도체(GaAs, SiC...) |
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