강의목표
- 반도체 소자(DRAM, NAND, Logic) 기술에 따른 공정기술의 변화 이해
- 반도체 Wafer 제조, FAB 공정, 조립 및 검사 공정기술 이해
강의개요
반도체 소자 제조에 필요한 8대 공정인 Wafer 제조, FAB 8대 공정, 조립 및 검사 공정 기술을 이해하고, 관련 지식을 습득한다.
참고사항
♦ 강좌 참여 내용 메일로 안내되었습니다 메일함(스팸메일함) 확인부탁드리며, 확인 불가 시 연락 부탁드리겠습니다
♦ 본 강좌는 재직자 우선 강좌로 재직자가 아닌 경우 online 신청 시 신청 취소 될 수 있습니다
♦ 모든 안내는 메일로 전달됩니다 메일 주소 확인 후 스팸메일함도 확인하여 주시기 바랍니다
♦ 출석 100%, 퀴즈 3/5문제 통과시 수료증이 발급됩니다.
♦ 수강신청 기간 내에 홈페이지에서 수강 취소해야 정상 취소처리 됩니다.
♦ 1개 교육에 대해 전일 결석시, 추후 3개월간 수강신청이 자동차단됩니다. (취소는 홈페이지에서 직접 가능)
강좌상세
| 일자 |
2023-10-17 |
시간 |
10:00 ~ 12:00 |
강사 |
오찬권 대표 하이엔드테크놀로지 |
| 내용 |
○ 반도체 산업 및 직무의 이해
○ 반도체 미세화에 따른 소자 및 공정기술의 변화 이해
|
| 일자 |
2023-10-17 |
시간 |
13:00 ~ 17:00 |
강사 |
오찬권 대표 하이엔드테크놀로지 |
| 내용 |
○ 반도체 Wafer 제조 공정기술
○ Photo Lithography 공정기술, 도포/노광/현상/검사
|
| 일자 |
2023-10-18 |
시간 |
10:00 ~ 12:00 |
강사 |
오찬권 대표 하이엔드테크놀로지 |
| 내용 |
○ Etching, Ashing 공정기술, 물리적/화학적 식각 |
| 일자 |
2023-10-18 |
시간 |
13:00 ~ 17:00 |
강사 |
오찬권 대표 하이엔드테크놀로지 |
| 내용 |
○ 이온주입, 확산 공정기술, 열처리/산화막/LPCVD
○ Thin Film 공정기술, Dielectric CVD/Metallization 등
|
| 일자 |
2023-10-19 |
시간 |
10:00 ~ 12:00 |
강사 |
오찬권 대표 하이엔드테크놀로지 |
| 내용 |
○ Cleaning & CMP 공정기술, Wet/Dry Clean, 평탄화/소자분리 |
| 일자 |
2023-10-19 |
시간 |
13:00 ~ 17:00 |
강사 |
오찬권 대표 하이엔드테크놀로지 |
| 내용 |
○ 반도체 패키지, 조립 공정기술, Thinning/Dicing/Bonding 등
○ 반도체 검사 공정기술, Wafer/Package/신뢰성 평가 등
|
강의장소
대면 - 전남대학교 공과대학 7호관 327호
online - 강의 1일 전 메일안내 (메일주소/스팸메일 확인)
담당자 연락처
|
