보도자료

한국과학기술원(KAIST)이 삼성전자와 반도체 인재 양성 협력을 확대해 대학원생들에게 600개의 반도체칩을 만들 기회를 준다.

KAIST는 삼성전자와 ‘시스템반도체 추가 제작 지원’ 협약식을 21일 개최한다고 이날 밝혔다.

KAIST는 반도체설계교육센터가 주도해 산업통상자원부가 지원하는 ‘차세대 시스템반도체 설계 전문인력 양성 사업’을 2021년부터 수행해 왔다.

KAIST가 삼성전자와 반도체 인재 양성을 위한 협력을 확대한다.(사진=KAIST)

반도체 위탁 생산 업체에 의뢰해 칩을 제작하려면 통상 최소 수천만 원에서 수억원까지 비용이 발생해 학생들이 칩을 제작할 기회를 얻기 어려웠다.

KAIST 반도체설계교육센터는 사업 초기부터 삼성전자와 협력해 28나노 로직 공정 칩((28나노미터 이상의 연산이 가능한 반도체) 제작 기회를 수강생들에게 제공했다. 삼성전자가 2026년까지 10회의 공정을 진행해 총 400개의 시스템반도체 칩 제작을 지원하는 사업이다. 이번 협약에 따라 공정을 5회 추가해 200개의 칩을 더 만들 계획이다.

반도체 칩 제작은 전공 대학원생들이 이론 교육으로 설계한 도면을 웨이퍼에 적용해 실물을 만들어내는 과정이다. 실물 칩을 활용한 실험을 통해 설계의 적합성을 검증할 수 있다.

두 기관은 이번 협약을 바탕으로 반도체 전문 인력양성을 위한 협력과 노력을 공고히 할 방침이다.

박인철 KAIST IDEC 소장은 “KAIST IDEC의 전문 인력 양성 사업은 전국의 많은 반도체 설계 분야 대학원생들이 반도체 제작 공정에 직접 참여해 실전 경험과 프로젝트 참여 경력을 쌓는 중요한 기반”이라며 “삼성전자의 노력이 반도체 산업 발전에 큰 힘이 될 것”이라고 말했다.