2015년 IDEC MPW 지원 공정에 대해 현재까지 공정사와 협의된 내용을 안내 드리니, 차년도 칩 설계를 계획하시는 WG에서는 참고해 주시기 바랍니다.
'2015년 지원 내역 및 일정'은 공정사와의 지원 협의가 완료되는 대로 공지해 드리겠습니다.(11월 말 예정)
대부분 공정사의 지원에 대해 긍정적으로 검토 중에 있으나, 일부 공정은 지원이 잠정 중단될 예정입니다.
일부 공정의 지원 중단으로 설계에 어려움이 있으시겠지만, 현재 IDEC내 제작되는 유사 공정으로 설계 참여해 주십시오. 대체할 수 있는 방법에 대한 안 마련을 위해 노력하겠습니다
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2015년 MPW 잠정 지원 중단 예정
- 1)동부 0.11um/0.35um BCD/0.18um BCD 2) TowerJazz 0.18um CA18HA
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참고)지원 중단 공정과 유사 공정
- RF) 삼성 65nm, 년 3회 개최 BCD) TowerJazz 0.18um, 년2회 개최
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참고 : 2014년 MPW 진행 내역(공정별 2015년 지원 여부 포함)
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| 공정사 |
공정 |
지원규모 |
2015년지원예정 |
비고 |
| size(mm X mm) |
칩수(회별침수*회) |
| 삼성 |
65nm |
4x4 |
144(48x3회) |
지원예정 |
RF |
매그나칩 /
SK하이닉스 |
0.35㎛ |
5x4 |
40(20x2회) |
CMOS |
| 0.18㎛ |
3.8x3.8 |
100(25x4회) |
CMOS |
동부하이텍 |
0.11㎛ |
5x5 |
24(12x2회) |
잠정지원
중단예정 |
RF |
0.18㎛ BCD |
5x5 |
8(2x4회) |
BCD |
0.35㎛ BCD |
5x5 |
12(3x4회) |
BCD |
| TowerJazz |
0.18㎛ CA18HA |
5x5 |
2(1x2회) |
RF |
| 0.18㎛ CIS |
5x5 |
2(1x2회) |
지원예정 |
CIS |
| 0.18㎛ BCD |
5x5 |
6(3x2회) |
BCD |
| 0.18㎛ CiGe |
5x5 |
1(1x1회) |
CiGe |
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문의처 : 이의숙 042-350-4428, yslee@idec.or.kr |
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관리자 (ad****)
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