IC Design Education Center(IDEC)
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2025년 IDEC MPW 지원 공정 및 일정(안)
- 해당 일정은 향후 공정사의 사정으로 조정될 수 있음. 최종 일정은 1월말 안내 예정임.-
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| MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다. |
| 공정사 |
공정 |
세부내역 |
size
(mmxmm) |
모집수/1회 |
공모전
횟수 |
Package
사용 Pin수 |
삼성
(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) |
28nm |
* RFCMOS 1-poly 10LM
(7U1x_2T8x_1UTM_LB) |
4x4 |
48 |
2 |
208pin(제작: LQFP type) |
| 28nm |
FD-SOI
(Fully Depleted-Silicon on Insulator) |
4x4 |
48 |
2 |
208pin(제작: LQFP type) |
| 130nm |
BCDMOS(BCD1370HP (~70V)) |
3.55x3.55 |
20 |
2 |
지원하지
않음 |
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(국내희망)
DB Hitek
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180nm BCDMOS |
BCDMOS 1-poly 6-metal TM
(*NDA 체결 후 PDK 배포 후 설계 진행) |
5x5 |
22 |
1 |
지원하지
않음 |
(해외희망)
자율지정공정 |
28nm~250nm
BCD/RF |
MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등 희망하는 공정에 대해 제작 지원
(*참여팀은 각 공정별 NDA 체결 후 설계 진행하면 됨.) |
지원 예산에 따라 지원 조건은 조정될 수 있음. |
2 |
- 회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성28nm LPP 2025년 1회차 : SS28-2501)
- 삼성 28nm FD-SOI 공정과 LPP 공정의 1회차의 경우는 신규 참여 대학의 경우 NDA 체결 시간이 길어져 서버 오픈시기가 늦어질 수 있습니다.
- 국내외 MPW 공정 추가 지원(DB Hitek 공정과 자율지정 희망공정)은 정부과제로 예산이 지원됩니다. 예산 변경에 따라 지원 수가 조정될 수 있습니다.
- 진행 일정은 지원 공정사의 사정에 따라 조정될 수 있습니다.
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- 신청접수 기간 : 모집 마감일로부터 2주전부터 접수
- 선정결과 : 모집 마감 후 15일내 개별 통보
- DB 공정의 경우 참여팀이 많을 경우 면적을 조율하여 지원할 수 있습니다.
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2025년 IDEC MPW 참가 대상 및 신청 방법
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♦ 참가대상 : IDEC 참여교수_최근 2년간 IDEC 사사문구가 포함된 논문 실적이 있는 경우(공정별 상이함.)
- (참여조건 중 예외) 3년 이내 임용된 신임교수는 실적이 없어도 참여 가능함.(2022년 이후 임용)
- (참여 제한 조건) 1)2024년 이전 MPW 참여한 경우 아래 의무사항을 기한내 참여하지 않은 경우
2)2024년 MPW 참여했으나 취소한 경우 : 1회는 상반기 참여 불가, 2회 이상은 1년 참여 불가
- [참고] 참여대학 신청 및 선정 : 매년1- 2월 중(2025년 참여교수 모집)
- 참여교수 관련 문의 : 042-350-8533, jh.jeong1234@kaist.ac.kr(정재희 선임 )
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♦ [참여 조건 상세 내역]
- 최근 2년간 논문실적(사사문구 포함)이 있어야 신청이 가능함.
( 예외) 3년 이내 임용된 신임교수는 실적이 없어도 참여 가능(2022년 이후 임용)
- 지정공정(삼성 공정) : 아래 학회 및 저널에 최근 2년간 1편 이상 게재한 경우(사사문구 포함)
- 희망공정(DB hitek 공정 및 해외 자율 공정) : 아래 학회 및 저널 중 A/B 등급에 2년간 1편 이상 게재한 경우
(사사문구포함)
- 실시간 논문실적 업로드 가능 (**업로드 방법 : IDEC 홈페이지 - MY IDEC - 참여교수 논문 기재)
[참고] IDEC MPW 참여 인정 논문 (학회 및 저널)
[※ 학회]
A 등급 : ISSCC, Symposium & VLSI circuit and Technology(SOVC) , CICC
B 등급 : ICCAD, DAC, ASSCC, IEEE RFIC Symposium, ESSCIRC
C 등급 : ISCAS, ASP-DAC, COOLCHIPS, BIOCAS, EMBC, HOTCHIPS
[※ 저널]
A 등급 : IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, IEEE Transaction On CAD, IEEE TCAS I, IEEE TCAS II, IEEE JSSC, IEEE Transaction on Electron Devices
B 등급 : A등급외 관련분야 IEEE 저널(단, IEEE TCE는 제외), ACM, SCI-E
C 등급 : 기타 국제저널 |
- 결과보고서 미제출, CDC 미참여가 있을 경우는 신청 접수가 불가함. 참가비 미납한 경우도 참여가 제한됨.
- 마이페이지 MPW 부분에서 참여 및 납부 여부는 확인 가능함. (www.idec.or.kr)
- 공정별 의무사항(* 상세한 내용은 아래 [참고]로 첨부한 내용을 확인해 주세요.)
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♦ 참가신청
- 신청기간 : 위의 일정표_공정별 모집 일정 참고
※ 참여 제한 : 기존에 설계 참여한 칩제작건에 대해 DB 제출서(IP내역기재포함) 및 결과보고서(NDA 폐기확인서 포함), JICAS(희망공정팀)이 미제출된 경우, CDC 미참여, 칩제작비 미납시 신청 제한 => 신청전 마이페이지(MPW 참여 내역)에서 미처리된 내역이 있는지 확인 후 신청해 주십시오.
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설계회로설명서(설계제안서) 제출 : 국영문 4쪽 내외으로 작성
1) 위의 설명서는 평가시 평가 자료로 활용되므로 평가항목을 참고하여 내용을 작성해야 함.
2) 양식 다운로드(바로가기) (※중요)설명서 내 평가항목이 모두 포함되도록 작성해 주십시오.
- 설계자 등록 시 : 반드시 PDK를 활용하는 모든 설계자는 참여자로 등록 필요
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[**학생 등록 방법]
1) 먼저, 설계참여학생은 개별적을 IDEC에 회원 가입 -> 2) 참여교수께서는 마이페이지에서 '참여교수'에서 학생 추가
-> 3) MPW 신청시 소속 학생이 불러와져 참여자로 등록이 가능)
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- 2025 IDEC MPW 참여 매뉴얼_향후 모집 공고시 배포(예정)
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♦ 공정별 참가비 및 지원 규모(안_2024년 기준)
- (지정 공정 및 DB Hitek 공정) 참가비 : 30만원
- 해외공정(자율지정공정 ) 지원 금액 : 칩제작비 총액의 70%(최대 1,500만원)
- 위의 내역은 2025년 예산 지원 규모에 따라 조정될 수 있습니다.
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문의처 : 042-350-4428, ballhope@kaist.ac.kr(이의숙 책임)
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IC Design Education Center(IDEC)
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[참고]IDEC MPW 참여 설계팀의
참여 의무 사항 및 취소시 패널티 적용 범위
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▶ 설계팀 의무사항 및 취소시 패널티 적용 조건
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| [참여 의무 사항 : 지정 및 희망공정 공통 적용] |
MPW 참가비 납부(선정 안내 후 4주 이내 납부 완료. 미납시 자동 참가 취소됨)
1) 납부 방법 : 아래 "MPW 참가비" 안내 글 참고
2) 해당 금액은 최소의 참가비로 책정되었으니 해당 기한을 지켜서 납부해 주실 것을 부탁드립니다. |
참여 대상 :
1) MPW 참여년도 기준으로 이전 2년간의 논문 사사 실적이 있는 경우
(신규교수님은 실적 유예기간 3년 적용, *논문실적 업로드는 IDEC 홈페이지에서 상시 가능)
2) 칩제작은 반드시 교육 및 비상업적 연구를 목적으로 제작할 경우만 지원 가능. 이외 목적으로 참여시 참여교수 지원 불가 대상으로 분류됨. => 해당 항목에 적용되는지 재 확인을 부탁드립니다!! |
MPW 참가비 납부(선정 안내 후 4주 이내 납부 완료. 미납시 자동 참가 취소됨)
1) 납부 방법 : 아래 "MPW 참가비" 안내 글 참고
2) 해당 금액은 최소의 참가비로 책정되었으니 해당 기한을 지켜서 납부해 주실 것을 부탁드립니다. |
IP 소개서 제출(DB제출 후 7일 이내, 미제출시 참여신청 불가함.)
1) 설계한 내용의 간단한 소개와 layout 사진을 업로드해야 합니다. 해당 내용은 칩제작비 지원시 추가 자료로도 활용되고 있으니 기한내 업로드 해 주십시오.
2) 제출 방법 : IDEC 홈페이지 - 마이페이지 - 해당 MPW 회차 - IP제출 |
칩 수령(직접 수령. 해당 연구실 관계자 수령 원칙)
: web에서 수령일 등록 후 IDEC 방문 수령, 설계팀별로 직접 수령해야 합니다. |
결과보고서 제출(칩배포일로부터 2개월 이내, 해당 기간 미 제출시 참여 신청이 불가함.)
1) 영문 5쪽 내외 작성
2) 내용 확인 후 승인 : 제출 후 2~3일 소요
3) 내용 작성시 확인 내용
- 리비젼한 칩의 경우 : 이전 회차와 동일한 내용으로 제출한 경우 수정 요청함. 변경 내용과 제작 결과 도출 내용이 보완된 내용으로 작성해 함.
- 설계회로설명서와 동일한 내용으로 제출한 경우) 칩 제작 결과가 포함되어야 함. 해당 항목에 맞춰 작성되어야 함.
- 작성 내용이 부족한 경우) 그림으로 대부분의 장을 작성한 경우, 내용 작성이 3쪽 이내의 경우 수정을 요청함.
4) 제출 방법 : IDEC 홈페이지 - 마이페이지 - 해당 MPW 회차 - 결과보고서 제출 |
결과 발표 및 전시(Chip Design Contest, CDC)(칩배포일 기준 1년 이내 참여해야 함. 불참시 참여 신청 불가)
1) 참여 가능한 CDC는 각팀의 마이페이지 해당 회차에서 일정을 클릭하면 확인이 가능합니다.
2) 참가 대상의 경우 메일로 일정과 방법을 안내함.
3) 참여는 지도교수님 ID로 가능함. |
JICAS 게재(희망공정의 참여 의무. 칩배포일 기준 1년 이내 제출해야 함. 불참시 참여 신청 불가)
1) 제출 마감일정은마이페이지 해당 회차에서 일정을 클릭하면 확인이 가능합니다.
2) 참가 대상의 경우 메일로 일정과 제출 방법을 안내함.
3) **JICAS 대체 참여 방법(2024년 희망공정 참여팀부터 적용) |
방법 1) JICAS를 제출 : 칩제작 후 1년 이내 영문 4쪽 정도의 분량으로 제출, JICAS는 저널로 등재되어 논문으로 인정됩니다.
방법 2) JICAS 제출 대체 방법 : 해당 연구실의 논문 작성시 JICAS를 Citation(Reference 항목 추가)한 실적으로 대체 가능
| 년도 |
JICAS 제출 대체 조건 |
비고 |
| 2024년 |
연구실내 학회 및 SCI(E) 저널 2편에 3회 이상을 제출한 실적이 있을 경우 - 1회 의무사항 대체로 인정) |
논문 2편 이상이 작성이 되어야 하며,
citaion은 1편에 최소1회, 최대2회까지 인정함.
단, 3회 이상의 실적은 연구실의 자체 실적으로 인정
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| 2025년~ |
연구실내 학회 및 SCI(E) 저널 3편에 5회 이상을 제출한 실적이 있을 경우 - 1회 의무사항 대체로 인정) |
논문 3편 이상이 작성이 되어야 하며,
citaion은 1편에 최소1회, 최대2회까지 인정함.
단, 5회 이상의 실적은 연구실의 자체 실적으로 인정
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(*2023년 희망공정 참여팀의 경우는 대체논문 제출과 Citation(Reference 항목 추가)을 모두 인정함. )
칩제작 선정 후 취소하는 경우 : 차년도 참여 제한(2023년 취소 실적 -> 2024년 참여 제한)
1) 취소로 인정 기간 : (지정공정) 선정 완료 공지 후 2주 이후 취소시 => 신중한 결정을 부탁드립니다.
(희망공정) 선정 완료 공지 후 2주 이후 취소시. 단, tape out 일정이 선정일로 부터 1개월 이내의 경우 선정일로 부터 취소팀으로 인정함. => 신중한 결정을 부탁드립니다.
2) (지정공정)참여 취소시 납부된 참가비 : 환급되지 않습니다. 참가비가 미납되는 경우는 납부가 완료되어야 취소가 가능함.
3) 취소 횟수별 참여 제한 조건
| 취소횟수(년기준) |
1회 |
2회 |
3회 이상 |
참가신청 제한
(취소년도의 다음해 적용) |
차년도 MPW 신청 제한 3개월
(3~5월 모집마감일 기준) |
1년 |
2년 참여 불가 |
| 예)2023년 취소시 2024년 적용 조건 |
2024년 3~5월 |
2024년 모집전체 |
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이의숙 (ys****)
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