IC Design Education Center(IDEC)
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2022년 IDEC MPW 모집 안내(6월)
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▶6월 모집 공정[모집 마감 : 06.20(월) ~ 07.08(금)]
* 회차 및 공정 : HM-2202회 희망공정(30팀 내외 모집, Tape out : 09.10 ~12.31 가능팀 )
** 2022년부터는 논문실적이 없는 경우 신청이 불가합니다.(조건 : 2020~2021년 논문실적 반영, 예외 : 신임교수 3년 이내 임용)
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| MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다. 2021년의 MPW 지원 공정과 참여 방법에 변경 사항이 있습니다. 참여 신청은 아래 내용과 참여 가이드를 참고하여 주시기 바랍니다. |
[지원 공정 변경 내역]
▶ 희망공정 칩제작비 지원 금액 조정(별도 공지)
▶ 지정공정 제작 참가비 인하(별도 공지)
[신청 조건 : 논문 실적 유무 관련]
▶ 최근 2년간 논문실적(사사문구 포함)이 없는 경우 신청이 불가합니다. (예외 : 3년 이내 임용된 신임교수(2019년 이후 임용 교수)
- 실시간 논문실적 업로드 가능 (**업로드 방법 : IDEC 홈페이지 - MY IDEC - 참여교수 논문 기재)
▶ 결과보고서 미제출, CDC 미참여가 있을 경우는 신청 접수가 불가함. 참가비 미납한 경우도 참여가 제한됨
- 마이페이지 MPW 부분에서 참여 및 납부 여부는 확인 가능함. (www.idec.or.kr)
▶ 희망공정 참여 취소시 패널티 적용(MPW 참여 제한, 1년 예정)
▶ 참가비 납부 : 선납이 원칙임. 마이페이지 해당회차 납부 확인 가능함. (후납이 필요한 경우 담당자에게 확인 메일 발송)
[JICAS 참여시 혜택]
▶ 희망공정 설계팀은 JICAS 제출이 의무임. 단, 2021년 설계팀부터는 지정된 우수논문 게재시 대체가 가능함.
(*설계 참여팀에게 별도 공지)
- 단, 희망공정 외 설계팀 게재시는 1회 MPW 우선 선정권과 추가 혜택을 드림.
- JICAS 내용 인용시)논문 작성시 발간된 JICAS을 참고한 경우 참여교수 평가시 실적으로 인정함.
(*바로가기: JICAS 창)
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2022년 IDEC MPW 지원 내역 및 일정
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| 공정사 |
공정 |
세부내역 |
size
(mmxmm) |
모집수/1회 |
공모전
횟수 |
Package
사용 Pin수 |
| 삼성 |
28nm
CMOS |
RFCMOS 1-poly 10LM (7U1x_2T8x_1UTM_LB)
(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) |
4x4 |
40 |
2 |
208pin(제작: LQFP type) |
| DB Hitek |
180nm BCDMOS |
BCDMOS 1-poly 6-metal TM
(*NDA 체결 후 PDK 배포 후 설계 진행) |
5x5 |
15 |
1 |
지원하지 않음 |
국내외 공정
(희망공정) |
28nm~250nm
BCD/RF 공정 |
MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등 희망하는 공정에 대해 제작 지원
(*참여팀은 각 공정별 NDA 체결 후 설계 진행하면 됨.) |
지원 예산에 따라 지원 조건은 조정될 수 있음. |
3 |
- Package 지원 : QFP 으로 제작 지원 함.(제작핀수 : 208pin, 설계시 실 사용 가능 pin수는 공정마다 차이가 있음(위 표 참고)) 단, 희망공정과 DB Hitek공정은 Package 제작을 지원하지 않음.
- 클라우드 서버 활용 방법 (첨부 - 다운로드) : 삼성공정 설계 참여 희망팀은 접속 방법을 참고해 주십시오. 설계팀별 접속이 가능하도록 환경 설정이 됨. (*서버 환경 및 공정 기술 지원 담당 : 선혜승 책임(smkcow@idec.or.kr) / 문관식 책임(mks@idec.or.kr)
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- 회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성28nm 2022년 1회차 : SS28-2201)
- 국내외 MPW 공정 추가 지원(DB Hitek 공정과 희망공정)은 정부과제로 예산이 지원됩니다. 예산 변경에 따라 지원 수가 조정될 수 있습니다.
- 진행 일정은 지원 공정사의 사정에 따라 조정될 수 있습니다.
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회차구분
(공정_년도순서) |
정규모집
(신청마감) |
제작
칩수 |
DB 마감
(Tape-out) |
Die-out |
분야 |
공정 |
| SS28-2201 |
2022.03.28 |
40 |
2022.07.18 |
2022.12.30 |
RFCMOS |
삼성 28nm |
| SS28-2202 |
2022.05.16 |
40 |
2023.01.16 |
2023.07.10 |
| DB180-2201 |
2022.03.28 |
15 |
2022.07.11 |
2022.11.11 |
BCDMOS |
DB Hitek 180nm |
| HM-2201 |
2022.03.28 |
25 |
2022.05.01~08.31
Fab in 가능팀 |
2022.07~12월 |
BCDMOS
/RFCMOS
등 희망공정 |
MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등 희망하는 공정에 대해 제작 지원 |
| HM-2202 |
2022.05.16 |
25 |
2022.07.15~10.31
Fab in 가능팀 |
2022.09~12월 |
| HM-2203 |
2022.05.13 |
15 |
2022.10.01~12.31
Fab in 가능팀 |
2022.12~02월 |
- 모집 : 정규모집까지 마감되지 않는 공정에 대해서는 추가 모집 진행 (** 신청접수 기간 : 모집 마감일로부터 2주전부터 접수)
- 선정결과 : 모집 마감 후 15일내 개별 통보
- Package 제작 : Die out 이후 1개월 소요됨.
- 삼성과 DB 공정의 경우 참여팀이 많을 경우 면적을 조율하여 지원할 수 있습니다.
- 위의 공정과 일정은 공정사의 사정으로 조정될 수 있습니다.
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2022년 IDEC MPW 참가 대상 및 신청 방법
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♦ 참가대상 : IDEC 참여대학(교수)에 소속된 대학(원)생
- 참여대학 신청 및 선정 : 매년 2월 중(2022년 참여교수 모집.선정이 완료됨.)
- 참여대학 관련 문의 : 042-350-4045, nimnimk@kaist.ac.kr, 김별님 전임)
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♦ 참가신청
- 신청기간 : 위의 일정표_공정별 모집 일정 참고
※ 신청 제한 : 기존에 설계 참여한 칩제작건에 대해 DB 제출서(IP내역기재포함) 및 결과보고서(NDA 폐기확인서 포함), JICAS(희망공정팀)이 미제출된 경우, CDC 미참여, 칩제작비 미납시 신청 제한 => 신청전 마이페이지(MPW 참여 내역)에서 미처리된 내역이 있는지 확인 후 신청해 주십시오.
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설계회로설명서(설계제안서) 제출 : 국영문 4~5쪽으로 작성
1) 위의 설명서는 평가시 평가 자료로 활용되므로 평가항목을 참고하여 내용을 작성해야 함.
2) 결과보고서 제출 내용의 기초 자료로 활용 가능함. => 결과보고서 작성을 고려하여 내용 작성
3) 양식 다운로드 * 설계회로설명서 양식 다운로드 (클릭) / *설계회로설명서 작성 가이드(클릭)
[중요] 설명서 내 평가항목이 모두 포함되도록 작성해 주십시오.
- 설계자 등록 시 : 반드시 PDK를 활용하는 모든 설계자는 참여자로 등록해 주십시오.
(**학생 등록 방법 : 1) 먼저, 설계참여학생은 개별적을 IDEC에 회원 가입 -> 2) 참여교수께서는 마이페이지에서 '참여교수'에서 학생 추가 -> 3) MPW 신청시 소속 학생이 불러와져 참여자로 등록이 가능)
- 신청 바로가기 (바로가기!!) : 희망공정(TSMC 등) |
♦ 공정별 참가비
- 2022년 MPW 칩제작 비용 : 별도로 안내할 예정임.
- 사전에 궁금하신 분께서는 담당자에게 메일 문의해 주십시오. (yslee@idec.or.kr, 이의숙 책임)
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Design Rule file 관리 의무 :
설계를 위해 배포된 Design rule file은 NDA 작성한 연구실의 담당자만 사용 가능
해당 설계 외 사용 및 외부 유출이 되지 않도록 철저한 보안유지
관리 소홀로 외부 유출이 될 경우 법적 책임이 주어지며, IDEC WG 활동 제약함.
설계를 위해 배포된 Design rule file은 NDA 작성한 연구실의 담당자만 사용 가능
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결과보고서 등 미제출시 : MPW 참여시 제출 및 작성해야 할 내용이 미기재시 MPW 신청이 불가함.
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결과보고서 제출(칩제작 완료 후 2개월 이내 제출) :
영문 5쪽 내외로 작성하여 제출(2015년 설계자부터 적용, 공정지원사에 제출)
결과보고서 내용은 선별하여 JICAS에 게재될 수 있음. 게재팀으로 선정시 설계자와 최종 내용 작성에 대해 상의 후 게재 예정임. (결과보고서 작성방법 및 양식(Click!)
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결과 발표 : IDEC Chip Design Contest 논문 제출 및 데모(패널) 전시
불참 시 패널티 적용(MPW 참여 제한 및 참가)
횟수만큼 MPW 참가 신청비의 1.5배를 적용하며 2회 이상 미참여시 해당 연구실은 MPW 참여가 제한됨.
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JICAS 제출 :
희망공정 지원을 받을 경우 의무적으로 이행해야 하는 사항입니다.
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이의숙 (ys****)
인쇄 
설계회로설명서양식(2022).docx
