IC Design Education Center(IDEC)
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[4월모집] IDEC MPW 설계팀 모집 안내
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▶4월 모집 회차 및 공정 (~2018.04.13(금))
(정 규) MS180-1804회 매그나칩/SK하이닉스 180nm 공정(25팀 모집, DB마감 : 09.17(월))
(추가모집) MS180-1803회 매그나칩/SK하이닉스 180nm 공정(6팀, 선착순 마감)
(추가모집) MS350-1801회 매그나칩/SK하이닉스 350nm 공정(2팀, 선착순 마감)
(추가모집) S65-1802회 삼성 65nm 공정(4팀 모집, 선착순 마감)
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| MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다. 2017년의 MPW 지원 공정과 참여 방법에 변경 사항이 있습니다. 참여 신청은 아래 내용과 참여 가이드를 참고하여 주시기 바랍니다. 감사합니다. |
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2018년 MPW 참여 변경 사항 및 관련 안내
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전년까지 시행한 우선모집이 중단되고 정규모집만 진행됩니다. 단, 미달시는 추가모집을 공고하여 선착순으로 마감됩니다.
공정별 기술 지원료 형태의 참가비를 인하되었습니다. 참가비 인하 내역은 참여 설계팀께 개별 공지될 예정입니다.
- [MPW 삼성공정 일정 조정_01.19기준(아래 표 참고)]
칩제작 완료일을 공정별 기술 지원료 형태의 참가비를 인하되었습니다. 참가비 인하 내역은 참여 설계팀께 개별 공지될 예정입니다.
- 기한내 결과보고서 미제출, CDC 미참여가 있을 경우는 신청 접수가 불가함.
- MPW 결과보고서 중 우수 내역 선정하여 게재를 요청함.
=> 요청 시 게재한 팀은 100만원 적립금, 1회 MPW 우선 선정권 부여함.
- JICAS 내용 인용시)논문 작성시 발간된 JICAS을 참고한 경우 참여교수 평가시 실적으로 인정함.(*바로가기: JICAS 창)
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▶ 2018년 MPW 지원 내역(2016년과 동일. 단, 매그나칩/SK하이닉스 공정의 Package LQFP type은 변경 예정임. )
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| 공정사 |
공정 |
세부내역 |
size
(mmxmm) |
모집수/1회 |
공모전
횟수 |
Package
사용 Pin수 |
| 삼성 |
65nm
RFCMOS |
RFCMOS 1-poly 8-metal |
4x4 |
40 |
3 |
208pin
(제작: LQFP 또는 BGA 208pin) |
매그나칩
/SK하이닉스 |
180nm CMOS |
CMOS 1-poly 6-metal
(6metal을 Thick metal(TKM)로만 사용가능) (Optional layer(DNW,HRI,BJT,MIM) 추가) |
3.8x3.8 |
25 |
5 |
200pin
(제작: MQFP 또는 BGA 208pin) |
350nm
CMOS |
CMOS 2-poly 4-metal
(Optional layer
(DNW,HRI,BJT,CPOLY) 추가) |
5x4 |
20 |
2 |
144pin
(제작: MQFP 또는 BGA 208pin) |
- BGA Package(정보 바로가기!) 지원(모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통해 선별)
- Package 지원 : QFP와 BGA type 으로 제작 지원 함.(제작핀수 : 208pin, 설계시 실 사용 가능 pin수는 공정마다 차이가 있음(위 표 참고))
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- 회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성65nm 2018년 1회차 : S65-1801)
- 아래 일정은 공정사의 사정에 따라 변경될 수 있음.(삼성공정 일정 조정됨.01.19 기준)
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회차구분
(공정_년도순서) |
정규모집
(신청마감 |
제작
칩수 |
DB 마감
(Tape-out) |
Die-out |
분야 |
공정 |
| MS180-1801 |
2018.01.16 |
25 |
2018.03.19 |
2018.08.20 |
CMOS |
매그나칩
/SK하이닉스
180nm |
| MS180-1802 |
2018.01.16 |
25 |
2018.05.21 |
2018.10.22 |
| MS180-1803 |
2018.02.09 |
25 |
2018.07.23 |
2018.12.24 |
| MS180-1804 |
2018.04.13 |
25 |
2018.09.17 |
2019.02.18 |
| MS180-1805 |
2018.06.08 |
25 |
2018.12.03 |
2019.05.06 |
| MS350-1801 |
2018.02.09 |
20 |
2018.06.11 |
2018.10.08 |
매그나칩
/SK하이닉스
350nm |
| MS350-1802 |
2018.07.20 |
20 |
2019.01.14 |
2019.05.13 |
| S65-1801 |
2018.01.16 |
40 |
2018.05.14
2018.05.07 |
2018.12.03
2018.11.12 |
RFCMOS |
삼성 65nm |
| S65-1802 |
2018.03.09 |
40 |
2018.09.17
2018.09.10 |
2019.04.08
2019.03.18 |
| S65-1803 |
2018.07.06 |
40 |
2019.01.14
2019.01.07 |
2019.08.05
2019.07.19 |
- 모집 : 우선과 정규모집으로 구분. 정규모집까지 마감되지 않는 공정에 대해서는 추가 모집 진행 (** 신청접수 기간 : 모집 마감일로부터 2주전부터 접수)
- 선정결과 : 모집 마감 후 15일내 개별 통보
- Package 제작 : Die out 이후 1개월 소요됨.
- 매그나칩/SK하이닉스의 공정은 신청자가 많을 경우 면적 분할(전체면적의 half size)하여 지원할 수 있음.
- 선정 결과는 모집 마감 후 15일내 개별 통보됨.
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2018년 IDEC MPW 참가 대상 및 신청 방법
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♦ 참가대상 : IDEC 참여대학(교수)에 소속된 대학(원)생
- 참여대학 선정 : 10월(정기), 3월(추가)
- 참여대학 관련 문의 : 042-350-8538, eunjuseok@idec.or.kr(석은주 선임)
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♦ 공정별 참가비
- 2018년 MPW 설계 참여비 : 선정시 별도로 안내합니다.
- 사전에 궁금하신 분께서는 담당자에게 메일 문의해 주십시오. (yslee@idec.or.kr, 이의숙 책임)
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이의숙 (ys****)
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