IC Design Education Center(IDEC)
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[4월 모집] 2017년 IDEC MPW 모집 안내
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▶4월 모집 회차 및 공정 (2017.03.27(월) ~ 04.10(월))
[정규] MS180-1704회 매그나칩/SK하이닉스 180nm 공정(19팀 모집)
[우선] S65-1703회 삼성 65nm 공정(20팀 모집)
[우선] MS180-1705회 매그나칩/SK하이닉스 180nm 공정(12팀 모집)
[추가모집] MS350-1701회 매그나칩/SK하이닉스 350nm 공정(6팀 모집)
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| MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다. 2017년의 MPW 지원 공정과 참여 방법에 변경 사항이 있습니다. 참여 신청은 아래 내용과 참여 가이드를 참고하여 주시기 바랍니다. 감사합니다. |
- [Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQFP type 제작 중단)
- [설계 과정 작성 제출] IDEC 참여 사업인 '지능형반도체 전문인력양성'에서는 MPW 설계자의 연구 과정에 대한 레포트를 요청함. 이에 설계팀은 주단위의 간략한 설계 과정을 기재한 '연구노트'를 제출해 주셔야 합니다. 양식은 설계팀에 별도 제공할 예정입니다. (시행 : 2016년 10월~)
- [MPW 참가비 인하] 참가비 인하 시행 (최대 30% 인하, 공정별 가격은 설계자에게 별도 공지)
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▶ 2017년 MPW 지원 내역(2016년과 동일. 단, 매그나칩/SK하이닉스 공정의 Package LQFP type은 변경 예정임. )
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| 공정사 |
공정 |
세부내역 |
size
(mmxmm) |
모집수/1회 |
공모전
횟수 |
Package
사용 Pin수 |
| 삼성 |
65nm
RFCMOS |
RFCMOS 1-poly 8-metal |
4x4 |
40 |
3 |
208pin |
매그나칩
/SK하이닉스 |
180nm CMOS |
CMOS 1-poly 6-metal
(6metal을 Thick metal(TKM)로만 사용가능) (Optional layer(DNW,HRI,BJT,MIM) 추가) |
3.8x3.8 |
25 |
5 |
200pin |
350nm
CMOS |
CMOS 2-poly 4-metal
(Optional layer
(DNW,HRI,BJT,CPOLY) 추가) |
5x4 |
20 |
2 |
144pin |
- BGA Package(정보 바로가기!) 지원(모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통해 선별)
- Package 지원 : QFP와 BGA type 으로 제작 지원 함.(제작핀수 : 208pin, 설계시 실 사용 가능 pin수는 공정마다 차이가 있음(위 표 참고))
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- 회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성65nm 2017년 1회차 : S65-1701)
- 아래 일정은 공정사의 사정에 따라 변경될 수 있음.
- S65-1701회 참가 희망팀 : NDA 체결이 3월 말 예정으로 데이터 배포가 4월초나 가능함. 이에 서버가 구축되지 않은 설계팀은 설계 기간이 1.5개월에 불과할 예정임. 가능하면 기존 설계 경험이 있어 서버가 구축된 팀에서 참여하시길 권유합니다.
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회차구분
(공정_년도순서) |
우선모집
(신청마감) |
정규모집
(신청마감 |
제작
칩수 |
DB 마감
(Tape-out) |
Die-out |
분야 |
공정 |
| MS180-1701 |
|
2017.01.26 |
25 |
2017.03.20 |
2017.08.21 |
CMOS |
매그나칩
/SK하이닉스
180nm |
| MS180-1702 |
2017.02.20 |
25 |
2017.05.22 |
2017.10.23 |
| MS180-1703 |
2017.03.13 |
25 |
2017.07.24 |
2017.12.26 |
| MS180-1704 |
2017.02.20 |
2017.04.10 |
25 |
2017.09.18 |
2018.02.19 |
| MS180-1705 |
2017.04.10 |
2017.06.12 |
25 |
2017.12.04 |
2018.05.07 |
| MS350-1701 |
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2017.02.20
(추가모집중) |
20 |
2017.06.12 |
2017.10.02 |
매그나칩
/SK하이닉스
350nm |
| MS350-1702 |
2017.05.08 |
2017.07.10 |
20 |
2018.01.15 |
2018.05.07 |
| S65-1701 |
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2017.01.26
(추가모집중) |
40 |
2017.05.22 |
2017.12.11 |
RFCMOS |
삼성 65nm |
| S65-1702 |
2017.03.13 |
40 |
2017.09.04 |
2018.03.26 |
| S65-1703 |
2017.04.10 |
2017.06.19 |
40 |
2018.01.08 |
2018.07.30 |
- 모집 : 우선과 정규모집으로 구분. 정규모집까지 마감되지 않는 공정에 대해서는 추가 모집 진행 (** 신청접수 기간 : 모집 마감일로부터 2주전부터 접수)
- 선정결과 : 모집 마감 후 15일내 개별 통보
- Package 제작 : Die out 이후 1개월 소요됨.
- 매그나칩/SK하이닉스의 공정은 신청자가 많을 경우 면적 분할(전체면적의 half size)하여 지원할 수 있음.
- 선정 결과는 모집 마감 후 15일내 개별 통보됨.
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2017년 IDEC MPW 참가 대상 및 신청 방법
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♦ 참가대상 : IDEC 참여대학(교수)에 소속된 대학(원)생
- 참여대학 선정 : 10월(정기), 3월(추가)
- 참여대학 관련 문의 : 042-350-8536,yjk@idec.or.kr(김영지 주임)
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♦ 공정별 참가비
- 2017년 MPW 칩제작 비용 : 별도로 안내할 예정임.
- 사전에 궁금하신 분께서는 담당자에게 메일 문의해 주십시오. (yslee@idec.or.kr, 이의숙 책임)
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이의숙 (ys****)
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