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IDEC VOD 서비스 안내
IDEC 홈페이지에서 VOD 서비스를 제공하고 있습니다.(VOD 234개, Youtube 271개)
제공되는 VOD는 온•오프라인 교육 진행 시 강사분들께서 강의 동영상 공개를 동의한 강좌이며,
최소의 이용료로 강의를 들을 수 있습니다.
그리고 2017년부터 IDEC Youtube에 많은 강좌가 업로드 되어 있습니다. 현재 약 270개의 동영상을 제공하고 있습니다. 많은 이용부탁드립니다.
VOD 동영상 강좌 목록
아래 테이블은 IDEC 홈페이지에서 제공되고 있는 VOD 동영상 강좌 목록이며, 최근에 신청자 수 표시가 추가되어 확인하실 수 있습니다. 실시간으로 업데이트되어 현재는 이미지로 표기했으며 해당 이미지를 클릭하면 확인하실 수 있습니다.
| 캠퍼스 |
강의제목 |
강사정보 |
강의시간 |
등록일 |
신청자 수 |
| 광운대 |
SystemVerilog design and assertions |
민병언 부사장
(EDA Ellitech) |
14h 54m |
2021.09.02 |
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| 본센터 |
XMODEL을 활용한 A/D, D/A컨버터 모델링 및 시뮬레이션 |
김재하 교수(서울대) |
7.5h |
2021.08.31 |
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| 충북대 |
(S_MOOC) 3D 반도체소자 및 제조 |
박준영 교수(충북대) |
1h 15m |
2021.08.23 |
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MPW 모집 일정 안내
🙋♀️2021년 MPW 지원 공정 및 내역🙋♀️
MPW는 대학에 연구와 교육을 위해 칩제작을 지원하는 프로그램이며, 지원대상은 IDEC 참여교수 입니다.
| 구분 |
공정사 |
공정내역 |
Package |
모집횟수 |
제작팀 |
| 지정공정 |
삼성전자 |
28nm RFCMOS 1-poly 8-metal |
208pin LQFP Type |
2 |
80 |
| DB Hitek |
180nm BCDMOS |
- |
1 |
15 |
| 희망공정 |
국내외 공정(TSMC 등) |
65nm-250nm BCD / RF / CMOS 등 |
- |
2 |
50 |
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🔹삼성 28nm 공정은 IDEC 클라우드 서버를 접속하여 설계를 진행함.
🙋♂️2021년 MPW 지원 일정 안내🙋♂️
(기준 : 09.23)
회차구분
(공정-년도순서) |
참여팀수 |
DB마감
(Tape-out) |
Die-out |
공정 |
비고 |
| SS28-2101 |
43 |
2021.07.19 |
2021.12.31 |
삼성 28nm |
제작중 |
| SS28-2102 |
50 |
2022.01.17 |
2022.06.30 |
설계중 |
| DB180-2101 |
23 |
2021.07.12 |
2021.11.05 |
DB Hitek180nm |
제작중 |
| HM-2101 |
20 |
Tape out
(2021.04.20⁓09.10) |
2021.07⁓12 |
TSMC 공정 등
희망하는 국내외
공정 제작 지원 |
설계 및 제작중 |
| HM-2102 |
27 |
Tape out
(2021.09⁓2022.01) |
2021.12⁓2022.04 |
| HM-2103 |
10 |
Tape out
(2021.10⁓2022.01) |
2021.01⁓2022.04 |
설계 및
제작중 |
| HM-2104 |
10 |
Tape out
(2021.10⁓2022.01) |
2021.01⁓2022.04 |
추가모집 중
(⁓10.04(월)) |
🔹삼성 28nm와 DB Hitek180nm 공정은 일부팀이 면적을 공유하고 있음.
🔹위의 일정은 공정사의 사정으로 조정될 수 있음.
👩MPW 담당자 : 이의숙 책임 (yslee@idec.or.kr, 042-350-4428)
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신규 EDA Tool 도입 안내
이번에 도입될 Tool은 Visual TCAD와 SoC Compiler Tool이며, 특히, Visual TCAD Tool은 TCAD 사용 연구실 증가에 따라 도입되었습니다. 많은 이용 부탁드립니다.
- 신청방법 : 10월 중 안내 후, 수요조사를 통해 신청 받을 예정
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| Tool명 |
TCAD Sentaurus를 대체할 수 있을까?
👉Visual TCAD
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내가 가진 여러 IP, 쉽게 관리하고 연결할 수 있다면?
👉SoC Compiler
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| Vendor(국가) |
Cogenda (싱가폴) |
Defacto (프랑스) |
| 기능 |
TCAD Simulation |
SoC Integration & Verification |
🔹Tool명 클릭 시 소개자료 다운로드 가능함.
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JICAS 소개와 연구재단 후보 학술지 등재 관련 안내
JICAS (Journal of Integrated Circuits and Systems)는 반도체설계교육센터의 공식 학술지로서 대학의 연구 성과에 대한 우수 사례를 모아 제작하는 저널입니다.
IDEC에서는 JICAS를 왜 만들었을까?🙄
MPW을 통해 매년 배출되는 약 250개의 칩을 통한 연구 결과물의 관리 체계 확보와 설계자들의 연구 성과를 공유하기 위하여 만들었으며 더 나아가 국내/외 우수 학술지와의 경쟁을 통한 국제 경쟁력 강화에 기여하고자 시작했어요.
🔸개요🔸
- 발행형태 : 영문 온라인 저널 (Open Journal System(OJS)을 통하여 논문 관리 및 온라인 발간)
- 발행 일정 : 분기별(1월, 4월, 7월, 10월)로 JICAS 홈페이지를 통해 온라인으로 발간
- 구성 : 논문 10편 내외 게재(논문 1편당 분량 : 6페이지 내외)
- 진행 절차
논문접수 ► 논문심사 ► 논문 수정 ► 발행 및 배포
(Open Journal System(OJS)을 통해 상시 접수하고, JICAS 편집 운영위원이 심사를 총괄함
🔸연구재단 등재 관련 안내🔸
2020년 연구재단 평가를 통해 연구재단 등재 후보 학술지로 선정되었으며, 2022년 상반기에 정식 등재지로 선정되기 위한 평가를 현재 준비 중입니다.
등재지로 선정되기 위해 연구재단 등재 학술지 관리 지침에 따라 발간되고 있으며, 연구재단 DB인 한국학술지인용색인(KCI)에 매 호를 등록하고 있습니다.
많은 참여 부탁드립니다.🙇♀️🙇♂️
👩JICAS 담당자 : 이경옥 전임 (kyungoklee@idec.or.kr, 042-350-8533)
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IDEC 논문 제출 방법 및 사사문구 표기 가이드
IDEC 참여교수 의무사항인 연구 실적 제출과 관련하여 제출방법 및 IDEC 사사문구 표기 가이드를 아래와 같이 안내드리오니 2021년 실적 제출시(차년도 2월까지)에 참고 바랍니다.
참여교수 실적이 우수한 분은 '우수 참여교수' 선정시에 반영되며, 최근 3년간 미실적 참여교수 연구실에서는 IDEC 지원이 중단되는 점을 양지하시기 바랍니다. 참여교수님들의 많은 실적 제출을 부탁드립니다.
- 해당기간: 2021년 3월 1일 ~ 2022년 2월 28일(논문게재일자 기준)
- 제출기간: 현재 ~ 2022년 2월 28일
- 제출방법: 해당기간의 성과를 홈페이지 성과 제출 게시판에 업로드(*사사문구 필수)
👩참여교수 담당자 : 김하연 주임 (hama1124@idec.or.kr, 042-350-8535)
2021년 ISOCC Chip Design Contest
제18회 ISOCC 제주 라마다 플라자 호텔에서 개최되며, 현장에 참석할 수 없는 일부 해외 참가자를 위해 현장 및 가상 버전을 제공하는 하이브리드 회의로 진행됩니다.
- 행사명 : 2021 ISOCC Chip Design Contest
- 개최일 : 2021년 10월 7일(목) (ISOCC : 10월 6일 ⁓ 10월 9일)
- 개최지 : 제주 라마다 호텔
- 참여 : 총 75팀(포스터 전시와 우수팀 발표 진행)
29회 한국반도체학술대회 Chip Design Contest (S분과)
한국반도체학술대회는 2022년 1월 24일(월)부터 26일(수)까지 강원도 하이원 그랜드 호텔(컨벤션타워)에서 개최예정이며 CDC 진행 일정은 아래를 참고하세요.
| 참여팀 모집 마감 |
선정결과 |
발표자료 제출 |
CDC 개최 |
| 2021.10.29 |
2021.12.10⁓07.30 |
2021.12.24 |
2021.01.25 |
👩CDC 담당자 : 김하연 주임 (hama1124@idec.or.kr, 042-350-8535)
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📣홍보📣
"반도체 분야 기업을 소개합니다.
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안녕하세요. 주식회사 칩스앤미디어입니다.
Designing the Future of Video Technology
2003년 설립된 (주) 칩스앤미디어는 비디오 코덱 및 딥러닝 기반의 컴퓨터 비전 등 다양한 알고리즘을 고효율의 반도체 IP (Intellectual Property)로 구현하는 IP 설계 자산 기업이다. 현재 국내 최초로 코스닥에 상장된 유일한 반도체 IP 설계 기업으로, 2004년 국내에서 첫 IP 라이선스를 체결을 시작으로, 2005년 세계 최초 하드웨어 기반의 multi-standard (멀티스텐다드) 비디오 코덱 IP 라이선스를 통해 글로벌 시장에 진입하였습니다. 2020년 딥러닝 기반 Super-resolution (슈퍼 레졸루션) HW IP 출시와 더불어 첫 계약의 성과를 거두며 종합 멀티미디어 반도체 IP 기업의 모습을 갖추게 되었습니다.
칩스앤미디어의 주요 기술 및 고객사
칩스앤미디어의 IP를 통해 고객사는 반도체 개발시간을 크게 단축시킬 수 있으며, 고성능, 저전력, 낮은 메모리 대역 (bandwidth) 특성과 특화된 검증 환경으로 높은 효율성과 안정성을 제공합니다. 스마트폰, 미디어 태블릿 PC, 휴대용 멀티미디어 플레이어, PC, 디지털 TV, set-top box, 감시 카메라, 자동차 인포테이먼트, AR/VR 등 다양한 기기와 응용분야에 걸쳐 활용될 수 있습니다.
칩스앤미디어는 NXP, Amlogic, BITMAIN, FOXCONN, RealTek, Vimicro, UNISOC 등 국내 및 해외의 top-tier를 포함한 유수 IP 기업, Foundry (파운더리), 및 Design house (디자인 하우스)와의 협력을 강화하며 반도체 시장에서의 기술력을 인정받고 있습니다.
현재 저희 회사의 필요한 인재를 수시로 채용 중이니 홈페이지에서 확인하시고 메일을 보내주시기 바랍니다.
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📣홍보📣
"2022학년도 1학기(전기) 대학원 석사 신입생모집안내
(차세대 시스템반도체 설계 전문인력양성사업)
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(34141) 대전 유성구 대학로291 한국과학기술원 N26동 CHIPS건물 IDEC
(Tel : 042-350-8532)
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